申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN220895505U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权

摘要：本申请公开了一种封装结构，其包括：第一基板；以及中介层，连接于第一基板，并且包括面向第一基板的第一表面和设置于第一表面处的焊盘，焊盘具有中间区域和周缘区域，周缘区域和中间区域通过导电件连接第一基板，其中，周缘区域和中间区域分别具有相对于第一表面的高度，周缘区域的高度高于至少一部分的中间区域的高度。上述技术方案，能够降低中介层的厚度，进而可以降低封装结构的厚度。焊盘可用于定位导电件，还可以与导电件具有更大的接触面积，进而可增加导电件与焊盘间的连接可靠性。通过采用没有阻焊层的设计，可以增加形成封装体的模流空间并减少对模流的阻碍，从而能够降低模流未填满风险，能够解决封装体可能存在空隙的问题。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板；以及中介层，连接于所述第一基板，并且包括面向所述第一基板的第一表面和设置于所述第一表面处的焊盘，所述焊盘具有中间区域和周缘区域，所述周缘区域和所述中间区域通过导电件连接所述第一基板，其中，所述周缘区域和所述中间区域分别具有相对于所述第一表面的高度，所述周缘区域的高度高于至少一部分的所述中间区域的高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构

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