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申请/专利权人：成都兴胜半导体材料有限公司
申请日：2023-09-14
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN220894159U
主分类号：G01N21/88
分类号：G01N21/88;G01N21/13
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.03#授权
摘要：本申请提供一种引线框架的检测装置，涉及引线框架检测领域，包括底座，底座上转动连接有承接板，承接板上转动连接有安装板，安装板上设置有两组导料组件，安装板的侧壁设置有检测组件，通过在底座上转动设置有承接板，且承接板的另一端转动设置有安装板，引线框架电镀完成后经过安装板上的导料组件以及检测组件，能有效的避免了框架线性变化带来的框架变形及定位不准，以及导料组件与检测组件的设置能等距离逐一触发拍照，匹配照明组件，能合理的曝光时间,使镀层表面成像清晰,不良位置更容易体现出来,使镀层不良能有效识别。
主权项：1.一种引线框架的检测装置，其特征在于：包括底座，所述底座上转动连接有承接板，所述承接板上转动连接有安装板，所述安装板上设置有两组导料组件，所述安装板的侧壁设置有检测组件；所述底座上还设置有照明组件，所述照明组件包括固定座、滑移块、第一调节丝杆以及照明灯，所述照明灯的两侧固定设置有所述滑移块，所述滑移块滑移在所述固定座内，所述第一调节丝杆与所述固定座的顶端螺纹连接，所述第一调节丝杆与所述滑移块转动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都兴胜半导体材料有限公司 一种引线框架的检测装置
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