申请/专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117995688A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H05K13/04;H05K3/34;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：本申请公开了外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片，本申请通过在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，晶片基准点锡球在过炉后亮度增加，可以增强晶片基准点锡球与晶片本体的色差，来实现贴片机对不规则晶片的基准点锡球的精准识别，而且晶片基准点锡球之间连线可以形成轴对称或中心对称图形，可以快速确定图形的中心点坐标，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，重合则可以将晶片与PCB板进行贴装，避免贴装偏差，提升外形不规则晶片的倒装贴装的精度和效率。

主权项：1.一种外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：包括晶片基准点锡球制作，在晶片焊点阵列边缘预设位置制作至少三个晶片基准点锡球，使所述晶片基准点锡球之间连线可以形成轴对称或中心对称图形且晶片基准点锡球之间的间距值至多为两个不同的间距值；焊盘及焊点阵列制作，在PCB板上制作出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的PCB板焊点阵列形成晶片封装；判断中心坐标点位置，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，是则进行下一步骤；预贴装，将外形不规则晶片与PCB板进行预贴装；晶片贴装，通过回流焊炉对外形不规则晶片的晶片焊点阵列和晶片基准点锡球与PCB板上的焊点阵列和基准点焊盘进行固化，完成晶片贴装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片

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