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申请/专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日：2024-02-21
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995228A
主分类号：G11B33/14
分类号：G11B33/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明提供了一种可适应高低温环境的存储系统，包括固态硬盘和热控制装置，所述热控制装置包括换热模块、降温组件、升温组件、温度检测单元及控制单元，其中：换热模块贴附于固态硬盘的表面并包括流道腔；控制单元在固态硬盘的温度超过第一预设值时，控制降温组件将低于第一温度的液态工质通入到换热模块的流道腔，同时降温组件将由流道腔流出的气态的工质冷却为低于第一温度的液态工质；控制单元在固态硬盘的温度低于第二预设值时，控制升温组件将高于第二温度的气态工质通入到换热模块的流道腔，同时升温组件将由流道腔流出的液态的工质加热为高于第二温度的气态工质。本发明使得固态硬盘能满足航天设备中极端温差环境的使用需求。
主权项：1.一种可适应高低温环境的存储系统，应用于航天设备，其特征在于，包括固态硬盘和热控制装置，所述热控制装置包括换热模块、降温组件、升温组件、温度检测单元以及控制单元，其中：所述换热模块贴附于固态硬盘的表面并包括流道腔，所述降温组件、升温组件及温度检测单元分别与所述控制单元信号连接；所述控制单元在所述温度检测单元测得所述固态硬盘的温度超过第一预设值时，控制所述降温组件将低于第一温度的液态工质通入到所述换热模块的流道腔，同时所述降温组件将由所述流道腔流出的气态的工质冷却为低于第一温度的液态工质，所述第一温度低于所述第一预设值；所述控制单元在所述温度检测单元测得固态硬盘的温度低于第二预设值时，控制所述升温组件将高于第二温度的气态工质通入到所述换热模块的流道腔，同时升温组件将由所述流道腔流出的液态的工质加热为高于第二温度的气态工质，所述第二温度高于所述第二预设值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳宏芯宇电子股份有限公司 可适应高低温环境的存储系统
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