申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2022-11-02

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117996422A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/52

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：本申请涉及一种天线阵列，包括：形成多个腔体的腔体层；馈电层中的第二PCB层中的至少一个设置有位置与各腔体分别对应的多个第二镂空区域，各第二镂空区域包括放置对应的天线单元的馈线的第一区域、与第一区域连通的放置对应的天线单元的馈电端的第二区域，且各馈电端位于对应的腔体的下方；信号辐射层中的第三PCB层设置有处于对应的腔体以及馈电端之间的第三镂空区域；各包括至少一个探针的探针组位于腔体层中，各探针的两端分别处于所在第一PCB层中不同且相邻的第一镂空区域中、连接线处于连通相邻的第一镂空区域的第四镂空区域中。可以抑制天线单元之间的固有耦合，天线单元之间的隔离度高、改善天线方向图因耦合产生的畸变。

主权项：1.一种天线阵列，其特征在于，包括多层PCB、设置在多层PCB中的多个天线单元和多个探针组，所述多层PCB包括依次堆叠馈电层、信号辐射层和腔体层，各所述天线单元包括馈线和与所述馈线连接的馈电端，所述腔体层形成所述天线阵列的多个腔体，所述腔体层包括多个第一PCB层，各所述第一PCB层中设置有用于形成各所述腔体的第一镂空区域，所述腔体层的各所述第一PCB层中设置有环绕各所述第一镂空区域的多个第一导电孔；所述馈电层包括一个或多个第二PCB层，所述第二PCB层中的至少一个设置有位置与各所述腔体分别对应的多个第二镂空区域、以及至少所述第二PCB层设置有环绕各所述第二镂空区域的多个第二导电孔，各所述第二镂空区域包括放置对应的天线单元的馈线的第一区域、与所述第一区域连通的放置对应的天线单元的馈电端的第二区域，且各所述馈电端位于对应的所述腔体的下方；所述信号辐射层包括第三PCB层，所述第三PCB层设置有处于对应的所述腔体以及所述馈电端之间的第三镂空区域、以及至少所述第三PCB层设置有环绕各所述第三镂空区域的多个第三导电孔；各所述探针组位于任意一个所述第一PCB层中，各所述探针组包括至少一个探针，各所述探针的第一延伸端和第二延伸端分别处于所在第一PCB层中不同且相邻的第一镂空区域中、连接在所述第一延伸端和所述第二延伸端之间的连接线处于连通相邻的第一镂空区域的第四镂空区域中，至少设置有所述第四镂空区域的所述第一PCB层中还设置有环绕所述第四镂空区域的第四导电孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 天线阵列

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