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申请/专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日：2023-08-31
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995509A
主分类号：H01F17/00
分类号：H01F17/00;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/34;H01F41/02;H01F41/04;H01F41/14;H01F41/22;H01F41/26;H01L23/64;H10N97/00
优先权：["20221102 TW 111141853"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：一种电感元件的核心结构及其制法，该制法包括于核心本体中嵌埋包含至少一导磁层的导磁体，且该核心本体于该导磁体周围形成多个供穿设线圈的孔槽，故利用IC载板工艺将该导磁体设计于该核心本体中，使该电感元件的整体尺寸厚度可大幅薄化，以利于采用该电感元件的产品微小化。
主权项：1.一种电感元件的核心结构，包括：核心本体，具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的孔槽；以及导磁体，嵌埋于该核心本体中且对应该多个孔槽配置，使该多个孔槽形成于该导磁体周围，其中，该导磁体包含至少一导磁层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恒劲科技股份有限公司 电感元件的核心结构及其制法
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