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申请/专利权人：东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日：2022-10-27
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995739A
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L25/075;H01L33/50;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明公开一种发光器件的制备方法，包括：提供至少一个发光芯片；将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上；向所述多个通孔内填充混合胶，所述混合胶包括色转换材料；固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，以形成集多孔结构层、发光芯片以及目标载体为一体的发光器件。本发明发光器件的制备方法首先通过多孔结构层中的通孔将发光芯片吸附于目标载体上，再利用该通孔通过填充混合胶制作色转换结构并同时与发光芯片粘接固定，从而形成集多孔结构层、发光芯片以及目标载体为一体的发光器件，工艺流程非常简单，有效提高了生产效率。
主权项：1.一种发光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供至少一个发光芯片；将所述至少一个发光芯片通过具有多个通孔的多孔结构层吸附转移至目标载体上；向所述多个通孔内填充混合胶，所述混合胶包括色转换材料；固化所述混合胶，以使得所述发光芯片的出光面与多孔结构层粘接固定，以形成集多孔结构层、发光芯片以及目标载体为一体的发光器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市中晶半导体科技有限公司 发光器件的制备方法
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