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申请/专利权人：佳能株式会社
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995717A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
优先权：["20221102 JP 2022-176530"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.07#公开
摘要：本发明涉及基板处理装置、控制方法、物品制造方法及介质。对基板进行处理的基板处理装置具备：对齐部，其测量所述基板的位置偏差以及基于所述测量而对所述基板进行对齐；搬送系统，其搬送所述基板；以及控制部，其执行评价处理，所述评价处理是在由所述搬送系统将被所述对齐部进行了所述对齐的所述基板搬送通过既定路径之后由所述对齐部对所述基板的位置偏差再进行测量的处理，所述控制部基于由所述评价处理获得的所述位置偏差来控制所述搬送系统对所述基板的搬送。
主权项：1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于，具备：对齐部，其测量所述基板的位置偏差以及基于所述测量而对所述基板进行对齐；搬送系统，其搬送所述基板；以及控制部，其执行评价处理，所述评价处理是在由所述搬送系统将被所述对齐部进行了所述对齐的所述基板搬送通过既定路径之后由所述对齐部对所述基板的位置偏差再进行测量的处理，所述控制部基于由所述评价处理获得的所述位置偏差来控制所述搬送系统对所述基板的搬送。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳能株式会社 基板处理装置、控制方法、物品制造方法及介质
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