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申请/专利权人：本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995690A
主分类号：H01L21/50
分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明公开了一种芯片倒装方法以及倒装芯片。芯片倒装方法包括：提供基片和芯片，其中，芯片具有图形化的第一通孔；在基片上形成表面与基片表面平行的绝缘层；对绝缘层进行刻蚀，形成与第一通孔对应的第二通孔；使第一通孔与第二通孔对准后，将芯片贴合绝缘层；通过第一通孔填充支撑材料，在第一通孔和第二通孔共同限定的空间内形成支撑柱，以得到倒装芯片。由于支撑柱在第一通孔和第二通孔共同限定的空间内填充形成，而且在支撑柱形成过程中绝缘层保持芯片与基片平行，从而本发明能够使支撑柱的高度一致，保证芯片与基片平行。
主权项：1.一种芯片倒装方法，其特征在于，包括：提供基片和芯片，其中，所述芯片具有图形化的第一通孔；在所述基片上形成表面与所述基片表面平行的绝缘层；对所述绝缘层进行刻蚀，形成与所述第一通孔对应的第二通孔；使所述第一通孔与所述第二通孔对准后，将所述芯片贴合所述绝缘层；通过所述第一通孔填充支撑材料，在所述第一通孔和所述第二通孔共同限定的空间内形成支撑柱，以得到倒装芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 芯片倒装方法以及倒装芯片
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