申请/专利权人：佳能株式会社

申请日：2023-10-30

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117995800A

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L21/60

优先权：["20221102 JP 2022-176322","20230929 JP 2023-169939"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：一种电子模块，包括第一布线部件、第一电子部件、第一接合构件和第二接合构件。第一布线部件包含第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件。第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件形成于第一安装表面中。第一电子部件包括第一电极和第二电极，并且表面安装在第一安装表面上。第一接合构件设置成使第一焊盘和第一电极接合在一起。第二接合构件设置成使第二焊盘和第二电极接合在一起。第一电极和第二电极位于第一安装表面的绝缘区域上。第一电极和第一绝缘构件之间的距离小于第一电极和第一焊盘之间的距离。还公开了一种电子设备以及制造电子模块的方法。

主权项：1.一种电子模块，包括：第一布线部件，所述第一布线部件包括第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件，所述第一绝缘构件设置成限定所述第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘和第一绝缘构件形成于第一安装表面中；第一电子部件，所述第一电子部件包括第一电极和第二电极，并且表面安装在所述第一安装表面上；第一接合构件，所述第一接合构件设置成使第一焊盘和第一电极接合在一起；以及第二接合构件，所述第二接合构件设置成使第二焊盘和第二电极接合在一起；其中，第一电极和第二电极位于所述第一安装表面的绝缘区域上，所述绝缘区域由所述第一绝缘构件形成，以及第一电极和第一绝缘构件之间的距离小于第一电极和第一焊盘之间的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佳能株式会社 电子模块、电子设备以及制造电子模块的方法

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