申请/专利权人：上海聚跃检测技术有限公司

申请日：2024-04-03

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117995822A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;H01L33/58;H01L33/64;G01K13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开

摘要：本申请公开了一种芯片失效分析散热测试结构和方法，该芯片失效分析散热测试结构包括依次层叠设置的排布焊接有LED芯片和挡光电极的电路背板、散热结构层和导热盖板，该散热结构层包括透明外壳、填充于透明外壳内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子。在LED显示背板需要减小图像光束的出光角度时，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对LED芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将LED芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。

主权项：1.一种芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，包括：电路背板，包括层叠设置的基板、驱动电路层和平坦层，所述平坦层上设置有与所述驱动电路层连接的第一触垫、第二触垫和挡光电极，所述电路背板上还设置有温度传感器，用于监控所述电路背板的当前温度；LED芯片，所述LED芯片的正电极焊接于所述第一触垫上，所述LED芯片的负电极焊接于所述第二触垫上，所述LED芯片设置于相邻两个所述挡光电极之间；散热结构层，包括透明外壳以及填充于所述透明外壳内的有机溶剂，所述有机溶剂内还分布有带有正电荷的金属粒子；所述散热结构层放置于焊接有所述LED芯片的所述电路背板上，使得所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述LED芯片和所述挡光电极之间；导热盖板，所述导热盖板呈透明状，设置于所述散热结构层背离所述电路背板的表面上；控制器，分别与所述驱动电路层、所述温度传感器电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海聚跃检测技术有限公司 一种芯片失效分析散热测试结构和方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD