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申请/专利权人：深圳市永信达科技有限公司
申请日：2024-03-21
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117983922A
主分类号：B23K3/00
分类号：B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明涉及PCB板加工领域，具体为一种PCB板加工用锡焊清除装置，包括：除锡台；设置在除锡台上的移动架；滑动连接在移动架侧边的滑动座；固定连接在滑动座前后侧的安装板；滑动且转动连接在其中一块安装板上的转柄，转柄上设有一圆盘；固定连接在转柄圆盘外圈的固定圈；滑动且转动连接在另一块安装板上的转杆；可拆卸穿套连接在转柄上的缠绕轮，吸锡带绕卷在缠绕轮上；开设在两个滑动座下部的穿槽，吸锡带穿过穿槽。使用本装置，通过设置缠绕轮收放吸锡带，使吸锡带的废带能够更加规整、便捷地进行收束，降低吸锡带对除锡处理过程的影响，提高本装置的除锡效率。
主权项：1.一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，包括：除锡台1；设置在除锡台1上的移动架2，移动架2中部镂空；滑动连接在移动架2侧边的滑动座3；固定连接在滑动座3前后侧的安装板4；滑动且转动连接在其中一块安装板4上的转柄6，转柄6上设有一圆盘；固定连接在转柄6圆盘外圈的固定圈7；滑动且转动连接在另一块安装板4上的转杆8，转杆8和转柄6的转动轴线在同一直线上，转杆8和转柄6之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄6上的缠绕轮5，固定圈7用于固定缠绕轮5与转柄6之间的位置，吸锡带00绕卷在缠绕轮5上；开设在两个滑动座3下部的穿槽3a，吸锡带00穿过穿槽3a。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市永信达科技有限公司 一种PCB板加工用锡焊清除装置
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