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申请/专利权人：浙江杭可仪器有限公司
申请日：2022-11-07
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117991065A
主分类号：G01R31/26
分类号：G01R31/26;G01R1/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明公开了一种扣合式老化座，包括扣板、底座、导电卡合件和与所述底座转动连接的压板，所述扣板转动连接于所述压板的一端，所述底座上设置有卡合槽和用于安装待测芯片的安装槽，所述安装槽与所述卡合槽连通，所述导电卡合件安装在所述卡合槽内，所述导电卡合件的一端伸入所述安装槽内，所述导电卡合件的另一端伸出所述底座而形成信号针，所述扣板上设置有穿孔，所述穿孔与所述安装槽连通，当所述扣板与所述底座扣合时，所述压板平铺在所述底座上，待测芯片与所述导电卡合件电性连接。其可以防止待测芯片脱落或者松动。
主权项：1.一种扣合式老化座，其特征在于：包括扣板、底座、导电卡合件和与所述底座转动连接的压板，所述扣板转动连接于所述压板的一端，所述底座上设置有卡合槽和用于安装待测芯片的安装槽，所述安装槽与所述卡合槽连通，所述导电卡合件安装在所述卡合槽内，所述导电卡合件的一端伸入所述安装槽内，所述导电卡合件的另一端伸出所述底座而形成信号针，所述扣板上设置有穿孔，所述穿孔与所述安装槽连通，当所述扣板与所述底座扣合时，所述压板平铺在所述底座上，待测芯片与所述导电卡合件电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江杭可仪器有限公司 一种扣合式老化座
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