申请/专利权人：武汉衍熙微器件有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117999737A

主分类号：H03H9/17

分类号：H03H9/17;H03H9/02

优先权：["20211015 US 63/262,586"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：本公开实施例提供一种体声波谐振结构及其制备方法、声波器件。体声波谐振结构包括：衬底；依次位于所述衬底上的反射结构、第一电极、压电层和第二电极；所述第一电极包括位于第一区域的第一子电极和位于除所述第一区域以外的第二区域的第二子电极；在所述第一区域中所述压电层分别与所述第一子电极和所述第二电极直接接触；第一间隙，位于所述压电层与所述第二子电极之间，所述第一间隙在所述衬底的正投影环绕所述第一区域。

主权项：一种体声波谐振结构，包括：衬底；依次位于所述衬底上的反射结构、第一电极、压电层和第二电极；所述第一电极包括位于第一区域的第一子电极和位于除所述第一区域以外的第二区域的第二子电极；在所述第一区域中所述压电层分别与所述第一子电极和所述第二电极直接接触；第一间隙，位于所述压电层与所述第二子电极之间，所述第一间隙在所述衬底的正投影环绕所述第一区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉衍熙微器件有限公司 体声波谐振结构及其制备方法、声波器件

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