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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日：2022-10-31
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995774A
主分类号：H01L21/786
分类号：H01L21/786;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本公开提供一种承载结构、承载组件、晶圆冷却装置以及晶圆冷却方法，其中，承载结构的承载部上设置有支撑部，支撑部包括支撑平面，支撑平面用于与晶圆接触以对晶圆形成支撑。通过在支撑部上设置平整的支撑平面，使得支撑部与晶圆接触面保持平整，不仅能够提高晶圆放置的稳定性，还可以避免支撑部因高温而发生反应形成杂质颗粒对晶圆造成污染，同时，承载部包括呈扇环形的承载主体，且承载主体的径向内边缘与所承载的晶圆的外边缘之间具有预设距离，可以增大吹扫气流与晶圆的接触面积，使得气流能够从承载主体与晶圆之间的空间流通，有效降低晶圆的温度，减少附着在晶圆上的颗粒，提高清洁效果，从而提高最终生产的晶圆的良率。
主权项：1.一种承载结构，用于承载晶圆，其特征在于，所述承载结构包括：承载部，所述承载部包括呈扇环形的承载主体，所述承载主体的径向内边缘与所承载的所述晶圆的外边缘之间具有预设距离；支撑部，设置于所述承载部上，所述支撑部包括支撑平面，所述支撑平面用于与所述晶圆接触以对所述晶圆形成支撑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 承载结构、承载组件、晶圆冷却装置以及晶圆冷却方法
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