申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-11-01

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117987905A

主分类号：C25D21/12

分类号：C25D21/12;C25D21/10;C25D7/12

优先权：["20221102 IT 102022000022455","20231027 US 18/496,643"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：公开了处理制品的方法及相应装置。在电镀浴液中处理诸如用于半导体产品的基板的制品，所述制品包括金属和具有粘合促进剂材料的树脂部分，其中作为长时间暴露于电镀浴液的结果，粘合促进剂材料暴露溶解中。通过将制品浸入处理浴液中使其相对表面暴露于处理浴液来处理制品。制品通过处理浴液B的移动可能发生停止。在这种情况下，提供气流研磨制品的相对表面，以保护制品的相对表面不暴露于处理浴液。

主权项：1.一种方法，包括：通过将制品浸入处理浴液中来处理所述制品，其中所述制品具有相对表面，所述相对表面被配置为暴露于所述处理浴液，并且对所述制品施加穿过所述处理浴液的移动，以及响应于所述制品穿过所述浴液的所述移动被停止，提供研磨所述制品的所述相对表面的气流，其中气流保护所述相对表面以免暴露于所述处理浴液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 处理制品的方法及相应装置

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