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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
申请日：2024-01-24
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117984203A
主分类号：B24B27/00
分类号：B24B27/00;B24B7/22;B24B41/00;B24B37/10;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/304;H01L21/306
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明涉及一种晶圆磨抛设备及磨抛加工方法。该晶圆磨抛设备包括：供料装置，用于提供晶圆；磨削装置，与供料装置沿第一水平方向布设，磨削装置用于对晶圆进行磨削加工；抛光装置，布置在供料装置与磨削装置之间，抛光装置用于对完成磨削加工的晶圆进行化学机械抛光；转移装置，包括传送机构和第一搬运机构，传送机构布置在供料装置与磨削装置之间，且位于抛光装置在与第一水平方向垂直的第二水平方向上的一侧；传送机构可受控地在供料装置与磨削装置之间移动，以将供料装置提供的晶圆转移至磨削装置上；第一搬运机构布置在传送机构的上方或下方，用于将完成磨削加工的晶圆转移至抛光装置上。
主权项：1.一种晶圆磨抛设备，其特征在于，包括：供料装置10，用于提供晶圆；磨削装置20，与所述供料装置10沿第一水平方向X1布设，所述磨削装置20用于对晶圆进行磨削加工；抛光装置30，布置在所述供料装置10与所述磨削装置20之间，所述抛光装置30用于对完成磨削加工的晶圆进行化学机械抛光；转移装置，包括传送机构41和第一搬运机构42，所述传送机构41布置在所述供料装置10与所述磨削装置20之间，且位于所述抛光装置30在与所述第一水平方向X1垂直的第二水平方向X2上的一侧；所述传送机构41可受控地在所述供料装置10与所述磨削装置20之间移动，以将所述供料装置10提供的晶圆向所述磨削装置20传送；所述第一搬运机构42布置在所述传送机构41的上方或下方，用于将完成磨削加工的晶圆转移至所述抛光装置30上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 一种晶圆磨抛设备及磨抛加工方法
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