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申请/专利权人：芯联集成电路制造股份有限公司
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995730A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/18
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种键合装置、键合系统及键合方法，其中键合装置包括：相对设置的第一键合单元和第二键合单元以及第一真空单元；所述第一键合单元包括第一键合腔室和第一键合组件，所述第一键合组件设置于所述第一键合腔室内；所述第二键合单元包括第二键合腔室和第二键合组件，所述第二键合组件设置于所述第二键合腔室内，所述第一真空单元与所述工艺腔室连通用于抽真空。如此配置，键合装置同时具备键合以及固定晶圆的作用，不需要第三方夹持结构的参与，因此，可在晶圆全部区域施加完整的压力，保证晶圆的结合力的均匀分布，提高晶圆的键合效果。
主权项：1.一种键合装置，其特征在于，包括：第一键合单元、第二键合单元和第一真空单元；所述第一键合单元和所述第二键合单元沿第一方向排列设置；所述第一键合单元包括第一键合腔室和第一键合组件，所述第一键合组件设置于所述第一键合腔室内；所述第二键合单元包括第二键合腔室和第二键合组件，所述第二键合组件设置于所述第二键合腔室内；所述第一键合组件具有用于吸附第一晶圆的第一吸附端，所述第二键合组件具有用于吸附第二晶圆的第二吸附端，所述第一吸附端和所述第二吸附端沿所述第一方向相对设置；所述第一键合腔室的开口端和所述第二键合腔室的开口端沿所述第一方向相对设置；所述第一键合单元和所述第二键合单元中至少一者沿所述第一方向运动的设置，以使得所述第一键合腔室的开口端和所述第二键合腔室的开口端可密封相抵形成封闭的工艺腔室；所述第一真空单元与所述工艺腔室连通用于抽真空。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联集成电路制造股份有限公司 键合装置、键合系统及键合方法
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