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申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117995700A
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;H01L23/544
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.07#公开
摘要：本发明公开了一种在芯片上形成识别符号的方法及芯片，该方法包括：提供一芯片；基于预设图形，采用等离子体对所述芯片进行刻蚀，使得所述芯片上形成识别符号；其中，所述识别符号为多边形，所述识别符号的最大边长大于或等于12微米，所述识别符号的最小边长大于或等于6微米，所述识别符号的深度为0.5‑1.0微米。采用本发明实施例能够高效地在芯片上形成识别符号，并且，该识别符号具有高清晰度和高辨识度，从而能够有效提高光学识别准确率。
主权项：1.一种在芯片上形成识别符号的方法，其特征在于，包括：提供一芯片；基于预设图形，采用等离子体对所述芯片进行刻蚀，使得所述芯片上形成识别符号；其中，所述识别符号为多边形，所述识别符号的最大边长大于或等于12微米，所述识别符号的最小边长大于或等于6微米，所述识别符号的深度为0.5-1.0微米。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 在芯片上形成识别符号的方法及芯片
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