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【发明授权】一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板_深圳市实锐泰科技有限公司_202010891440.6 

申请/专利权人:深圳市实锐泰科技有限公司

申请日:2020-08-30

公开(公告)日:2024-05-07

公开(公告)号:CN111918490B

主分类号:H05K3/46

分类号:H05K3/46;H05K3/36;H05K3/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.07#授权;2021.01.08#实质审查的生效;2020.11.10#公开

摘要:本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法,在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层,并进行高温烘烤,在阻焊层上贴干膜,进行曝光显影,形成干膜层,在干膜层上涂覆湿膜,进行曝光显影,保留与干膜层对应的湿膜图形,形成第一湿膜层,在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜,进行曝光显影,保留与第一湿膜层对应的湿膜图形,形成第二湿膜层,对挠性板和刚性板进行排版压合,压合后,对刚性板进行开盖处理,形成开盖区域,开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露,去除辅助区域,采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层,得到刚挠结合板。本发明提供的刚挠结合板的制作方法能够有效提高刚挠结合板品质,降低开盖过程中的刚挠结合板报废等问题。

主权项:1.一种刚挠结合板的制作方法,取至少一个挠性板和至少两个刚性板进行压合制作,其特征在于,包括:贴合覆盖膜,对覆盖膜开窗处理,在所述挠性板的第一铜层上贴合第一覆盖膜,在所述挠性板的第二铜层上贴合第二覆盖膜;制作阻焊层,在所述挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层,并进行高温烘烤固化;制作干膜层,在所述阻焊层上贴干膜,进行曝光显影,形成干膜层,所述干膜层不完全覆盖所述阻焊层;制作第一湿膜层,在所述干膜层上涂覆湿膜,进行曝光显影,保留与所述干膜层对应的湿膜图形,形成第一湿膜层;制作第二湿膜层,在所述刚性板对应所述第一湿膜层的位置上涂覆湿膜,进行曝光显影,保留与所述第一湿膜层对应的湿膜图形,形成第二湿膜层;开盖制作,对所述挠性板和所述刚性板进行排版压合,压合后,对所述刚性板进行开盖处理,形成开盖区域,所述开盖区域使所述干膜层或所述第一湿膜层外露;外形冲切成型制作;褪膜,采用褪膜液褪去所述干膜层或所述干膜层和第一湿膜层,得到刚挠结合板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市实锐泰科技有限公司 一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板

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