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申请/专利权人：惠州亿纬锂能股份有限公司
申请日：2020-08-10
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN111834558B
主分类号：H01M50/103
分类号：H01M50/103;H01M50/188;H01M50/176;H01M50/536;H01M10/0587
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权;2023.09.19#专利申请权的转移;2020.11.13#实质审查的生效;2020.10.27#公开
摘要：本发明公开一种电子器件及其制作方法，其中，电子器件包括第一壳体、第二壳体、盖板和电芯，第一壳体包括底板和环形设置在底板一侧的第一围壁，第二壳体包括顶板和环形设置在顶板一侧的第二围壁，第二围壁套设在第一围壁外，顶板上开设引出孔，盖板封堵引出孔，电芯的正极耳和负极耳两者中的一个与盖板正对引出孔的部分连接，正极耳和负极耳两者中的另一个夹设于第一围壁与第二围壁之间。本发明的电子器件正极耳或负极耳引出方式简单，密封可靠性高，无需挤压壳体，电子器件内部空间利用率增加。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体包括底板和环形设置在所述底板一侧的第一围壁；第二壳体，所述第二壳体包括顶板和环形设置在所述顶板一侧的第二围壁，所述第二围壁套设在所述第一围壁外，所述第二围壁与所述第一围壁焊接，所述第二围壁外侧壁形成环形的焊接圈，所述顶板上开设引出孔，所述顶板的内侧面设置绝缘层；盖板，所述盖板绝缘连接在所述顶板远离所述底板的一侧面，所述盖板封堵所述引出孔，所述盖板靠近所述顶板的一侧面设置有绝缘膜，所述绝缘膜热压固定在所述盖板与所述顶板之间，无需挤压所述第一壳体和所述第二壳体也能对所述电子器件进行有效的密封；电芯，所述电芯的正极耳和负极耳两者中的一个与所述盖板正对所述引出孔的部分连接，所述绝缘膜对应与所述盖板连接的所述电芯的所述正极耳或所述负极耳的连接位置设置避让孔，所述正极耳和所述负极耳两者中的另一个夹设于所述第一围壁与所述第二围壁之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州亿纬锂能股份有限公司 一种电子器件及其制作方法
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