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申请/专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日：2020-08-28
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN112449483B
主分类号：H05K1/03
分类号：H05K1/03;H05K3/38;H05K3/02
优先权：["20190829 JP 2019-157429"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2021.03.05#公开
摘要：本发明提供覆铜层叠体及其制造方法。提供抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗、同时可确保树脂膜1与铜镀层2的高密合力的覆铜层叠体10及其制造方法。覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜1、和在上述树脂膜1的至少一面层叠的非电解铜镀层2，所述树脂膜1中与上述非电解铜镀层2相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜1与所述非电解铜镀层2的密合强度为4.2Ncm以上。
主权项：1.覆铜层叠体，其特征在于，包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的非电解铜镀层，所述低介电树脂膜中与所述非电解铜镀层相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1～150nm，并且所述树脂膜与所述非电解铜镀层的密合强度为4.2Ncm以上，其中，对于所述树脂膜的镀层侧界面赋予了羟基和或羧基，其中，在所述镀层侧界面处，比所述羧基多地赋予了所述羟基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东洋钢钣株式会社 覆铜层叠体及其制造方法
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