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申请/专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日：2022-01-13
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN114905645B
主分类号：B28D5/04
分类号：B28D5/04
优先权：["20210208 TW 110104800"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权;2022.09.02#实质审查的生效;2022.08.16#公开
摘要：本发明公开一种晶棒切片方法，其依次包括：一切割步骤、一断线救回步骤、以及一续行切割步骤。在切割步骤中，一切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，并使晶棒被切割线切割。在断线救回步骤中，以默认速度值先降后升的方式将一续行切割线能移动地绕设于多个滚轮，同时以预定速度值先降后升的方式沿切割方向移动晶棒，使晶棒被续行切割线切割。在续行切割步骤中，使续行切割线以默认速度值移动地绕设于多个滚轮，同时使晶棒以预定速度值沿切割方向移动，让续行切割线切割晶棒以产生多个芯片。借此，发生断线后再被重新进行切割的晶棒能被切割成不具有明显的断差的多个芯片，不良率大幅下降。
主权项：1.一种晶棒切片方法，其特征在于，所述晶棒切片方法包括：实施一切割步骤：将至少一个切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，使所述晶棒接近至少一个所述切割线，继而使至少一个所述切割线自所述晶棒的顶缘对所述晶棒进行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一个所述切割线的延伸方向；其中，当至少一个所述切割线切割所述晶棒且断线时，所述晶棒形成多个沟槽；实施一断线救回步骤：其分为一降速手段以及一升速手段；其中，所述降速手段将至少一个续行切割线能移动地绕设于多个所述滚轮，并于至少一个所述续行切割线开始自所述晶棒的多个所述沟槽的底部进行切割时，开始执行所述升速手段，使至少一个所述续行切割线以逐次增加一线网速度值的手段恢复至所述默认速度值，同时沿所述切割方向移动所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一进给速度值的手段恢复至所述预定速度值；以及实施一续行切割步骤：使至少一个所述续行切割线保持所述默认速度值移动地绕设于多个所述滚轮，同时使所述晶棒保持所述预定速度值沿所述切割方向移动，并使至少一个所述续行切割线切割所述晶棒，继而使所述晶棒被切割成多个芯片；其中，所述断线救回步骤中，所述线网速度值与所述进给速度值的增加次数是两次以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环球晶圆股份有限公司 晶棒切片方法
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