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申请/专利权人：华侨大学
申请日：2024-03-05
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN117817448B
主分类号：B24B1/00
分类号：B24B1/00;B24D18/00;B24B7/22
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权;2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开
摘要：本发明提供了一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法，通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的磨抛盘，并利用磁场将工作液中的金属粉末吸附到工件表面形成金属层，再通过控制脉冲电源，使金属层与磨抛盘表层的金属颗粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导绝缘晶圆表层熔融变质而不产生裂纹，由软质磨粒去除变质层，显著提高大尺寸绝缘晶圆的加工效率，得到无损伤绝缘晶圆表面，实现绝缘晶圆的超精密加工，尤其是，在工件表面形成变质层以及金属层，通过至少两层防护于工件表面，达到更为快速的去除操作和更为有效的晶圆保护。
主权项：1.一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：通过将软质磨粒、金属颗粒和结合剂进行均匀混合以形成分散料；S2：获取到具有多孔特性的基材，对应铺平在模具内，再均匀倒入分散料至模具中并完全浸没基材，利用重力流平且等待结合剂固化后，对应脱模以制备出所需的磨抛盘；S3：控制脉冲电源，在磨抛盘的表层金属颗粒与绝缘晶圆工件之间的间隙中形成电火花通道，在放电瞬间产生的高温用于在绝缘晶圆的表面形成硬度较低的变质层；其中，将磨抛头电性连接至脉冲电源的正极，将旋转基座电性连接至脉冲电源的负极，且磨抛头的一侧设有磁铁件，绝缘晶圆放置在磨抛头的另一侧上，磨抛盘放置在旋转基座上，使得绝缘晶圆与磨抛盘相互正对相向设置；所述磁铁件配置成其磁感应强度范围为50-1000mT；所述脉冲电源的电压范围为25-120V，脉宽为0.2-100μs，脉间为0.2-100μs；S4：通过添加金属粉末的工作液用于辅助磨抛盘对绝缘晶圆工件进行研磨，再利用磁场将工作液的金属粉末吸附在工件表面形成金属层，随后由软质磨粒在高速划擦作用下依次去除金属层和变质层，得到无损伤的绝缘晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华侨大学 一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法
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