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申请/专利权人：上海儒竞电控技术有限公司
申请日：2023-09-27
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN220914162U
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权
摘要：本实用新型提供一种增加单管IGBT引脚之间电气间隙的灌封工装，包括：IGBT、下模、上模和定位机构：所述下模上表面设置有用于IGBT存放的下模芯和用于IGBT引脚封装的下引脚罐装槽；所述上模下表面设置有用于IGBT存放的上模芯和用于IGBT引脚封装的上引脚罐装槽；所述定位机构用于实现所述下模和上模之间的定位。本实用新型的灌封操作简单，同时可以实现引脚灌封时统一规格的灌封工装。
主权项：1.一种增加单管IGBT引脚之间电气间隙的灌封工装，其特征在于，包括：IGBT、下模、上模和定位机构：所述下模上表面设置有用于IGBT存放的下模芯和用于IGBT引脚封装的下引脚罐装槽；所述上模下表面设置有用于IGBT存放的上模芯和用于IGBT引脚封装的上引脚罐装槽；所述定位机构用于实现所述下模和上模之间的定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海儒竞电控技术有限公司 一种增加单管IGBT引脚之间电气间隙的灌封工装
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