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申请/专利权人：江苏明骁科技有限公司
申请日：2023-09-27
公开（公告）日：2024-05-07
公开（公告）号：CN220914665U
主分类号：H01R13/631
分类号：H01R13/631;H01R13/639;H01R4/30;H05F3/00;H05K3/00;C25D17/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种传电轮镀锡铜套，包括由螺丝、上铜套与下铜套装配组成的环状结构，上铜套、下铜套均呈半圆形结构，半圆形结构的一端固定安装有凸块，另一端开设有与凸块相适配的限位槽，以使上铜套、下铜套在传电轮外周径向拼接时，通过凸块与限位槽插合方便螺孔对位。本实用新型通过凸块、限位槽的设置，使上铜套、下铜套在装配时通过凸块与限位槽插合，快速将上铜套、下铜套的螺孔对位，方便安装螺丝紧固，结构简单，操作便捷，并有效为上铜套、下铜套的装配带来便利。
主权项：1.一种传电轮镀锡铜套，包括由螺丝、上铜套1与下铜套2装配组成的环状结构，其特征在于：所述上铜套1、下铜套2均呈半圆形结构，所述半圆形结构的一端固定安装有凸块6，另一端开设有与所述凸块6相适配的限位槽5，以使上铜套1、下铜套2在传电轮外周径向拼接时，通过凸块6与限位槽5插合方便螺孔对位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏明骁科技有限公司 一种传电轮镀锡铜套
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