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申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司
摘要：本发明涉及用于形成膜的组合物和所述膜在三维硅通孔3DTSV封装中的用途。在某些方面中，本发明涉及包含一种或多种树脂、一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物、一种或多种无机填料和一种或多种添加剂的组合物；由所公开的组合物制备的B阶段膜；和在所公开的组合物固化之后获得的固化膜。
主权项：1.一种组合物，所述组合物包含：一种或多种选自以下组中的树脂：含马来酰亚胺树脂、含纳迪酰亚胺树脂、含衣康酰亚胺树脂、环氧树脂、含甲基丙烯酸酯树脂和含酚树脂，一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物，一种或多种无机填料，和一种或多种选自粘着促进剂和成膜剂的添加剂，其中：在所述组合物形成膜之后，所述膜具有以下物理性质：Tg＞200℃，其是通过动态力学分析DMA所测量的，在25℃下的储存模量＜6.5GPa，在250℃下的储存模量＞0.1GPa，和热膨胀系数CTE＜250ppm℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉高股份有限及两合公司 用于具有优异高温性能的3D TSV封装用非导电膜的树脂组合物
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