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申请/专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日：2023-12-26
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118013690A
主分类号：G06F30/20
分类号：G06F30/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本申请涉及针对集成芯片系统的并行仿真方法、装置和计算机设备。所述方法包括：根据源芯粒发起的数据管理请求确定目标芯粒、第一时序文件和数据请求功能文件；根据第一时序文件确定请求数据传输路径，并根据请求数据传输路径和第一时序文件确定目标时序文件；将目标时序文件发送至目标芯粒，以使目标芯粒根据目标时序文件确定目标响应数据、第二时序文件和数据响应功能文件；根据第二时序文件确定响应数据传输路径，根据响应传输路径和第二时序文件确定数据反馈时序文件；根据目标时序文件、数据反馈时序文件、数据请求功能文件和数据响应功能文件，通过芯粒仿真器进行芯粒通信仿真。上述方案，能够并行地模拟整个多芯粒系统。
主权项：1.一种针对集成芯片系统的并行仿真方法，其特征在于，包括：根据源芯粒发起的数据管理请求确定目标芯粒、第一时序文件和数据请求功能文件；根据所述第一时序文件确定请求数据传输路径，并根据所述请求数据传输路径和所述第一时序文件确定目标时序文件；将所述目标时序文件发送至目标芯粒，以使所述目标芯粒根据所述目标时序文件确定目标响应数据，并根据所述目标响应数据确定第二时序文件和数据响应功能文件；接收所述第二时序文件和所述数据响应功能文件，根据所述第二时序文件确定响应数据传输路径，并根据所述响应传输路径和所述第二时序文件确定数据反馈时序文件；根据所述目标时序文件、所述数据反馈时序文件、所述数据请求功能文件和所述数据响应功能文件，通过芯粒仿真器进行源芯粒和目标芯粒之间的芯粒通信仿真。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学杭州国际科创中心 针对集成芯片系统的并行仿真方法、装置和计算机设备
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