申请/专利权人:奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日:2023-01-26
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN118020154A
主分类号:H01L23/538
分类号:H01L23/538
优先权:["20220128 CN 2022101073606"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要:一种封装件100,所述封装件100包括:无机承载件本体102,所述无机承载件本体102具有腔104;有机集成电路基板106,所述有机集成电路基板106嵌入在所述承载件本体102的腔104中;以及再分布结构108,所述再分布结构108部分地形成在承载件本体102上和或承载件本体102上方,以及所述再分布结构108部分地形成在集成电路基板106上和或集成电路基板106中。
主权项:1.一种封装件100,包括:无机承载件本体102,所述无机承载件本体102具有腔104;有机集成电路基板106,所述有机集成电路基板106嵌入在所述承载件本体102的所述腔104中;以及再分布结构108,所述再分布结构108部分地形成在所述承载件本体102上和或所述承载件本体102上方,以及所述再分布结构108部分地形成在所述集成电路基板106上和或所述集成电路基板106中。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 具有嵌入在无机承载件本体中的有机集成电路基板以及沿无机承载件本体和有机集成电路基板延伸的再分布结构的封装件
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