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申请/专利权人：罗杰斯德国有限公司
申请日：2022-09-30
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118020152A
主分类号：H01L23/373
分类号：H01L23/373;C04B37/00
优先权：["20211001 DE 102021125557.0"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本发明涉及一种金属陶瓷基板1，所述金属陶瓷基板设为用于固定电器件的电路板，包括：‑器件金属化部10和后侧金属化部20；和‑陶瓷元件30，所述陶瓷元件沿着堆叠方向S在器件金属化部10和后侧金属化部20之间设置，其中器件金属化部10具有第一金属部段11和第二金属部段12，其中第一金属部段11和第二金属部段12通过绝缘部段15彼此分离，并且其中后侧金属化部20具有金属薄弱部25，尤其金属留空部，所述金属薄弱部沿堆叠方向S观察与绝缘部段15全等地设置。
主权项：1.一种金属陶瓷基板1，所述金属陶瓷基板设为用于固定电器件的电路板，包括：-器件金属化部10和后侧金属化部20，和-陶瓷元件30，所述陶瓷元件沿着堆叠方向S设置在所述器件金属化部10和所述后侧金属化部20之间，其中所述器件金属化部10具有第一金属部段11和第二金属部段12，其中所述第一金属部段11和所述第二金属部段12通过绝缘部段15彼此分离，和其中所述后侧金属化部20具有材料薄弱部25、尤其材料留空部，所述材料薄弱部沿堆叠方向S观察至少局部地与所述绝缘部段15全等地设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗杰斯德国有限公司 金属陶瓷基板和用于制造金属陶瓷基板的方法
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