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申请/专利权人：深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请日：2024-03-12
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118004524A
主分类号：B65B47/02
分类号：B65B47/02;B65B15/04;B65B51/10;B65B57/00;B65B35/16;B65B61/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本申请涉及包装技术领域。本申请实施例提供了一种包装装置。包装装置至少包括第一上料机构、热成型机构、第二上料机构和热封机构，通过第一上料机构沿第一方向输送带料，并在带料的输送路径上依次设置热成型机构、第二上料机构和热封机构，能够在带料上依次进行热成型处理、刀具的上料处理以及热封处理。由于带料是沿第一方向连续输送的，进而能够使得带料上对应于热成型机构、第二上料机构和热封机构的各部分均能同时进行操作，进而实现了连续的自动化生产，提高了生产效率。
主权项：1.一种包装装置，其特征在于，所述包装装置沿第一方向依次设有第一上料工位、热成型工位、第二上料工位和热封工位；所述包装装置包括：第一上料机构，位于所述第一上料工位；所述第一上料机构用于沿第一方向输送带料，所述带料的材质为塑料；热成型机构，位于所述热成型工位；所述热成型机构用于对处于所述热成型工位的带料进行热成型处理，以使所述带料上形成凹陷的多个容置腔；第二上料机构，位于所述第二上料工位；所述第二上料机构用于将刀具放入处于所述第二上料工位的带料的对应的容置腔内；及热封机构，位于所述热封工位；所述热封机构用于对处于所述热封工位的带料进行热封处理，以封闭容置腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市金洲精工科技股份有限公司 包装装置
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