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申请/专利权人：广州南砂晶圆半导体技术有限公司
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118016586A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本申请属于晶圆加工技术领域，本申请实施例提供一种晶圆拿取装置及方法，包括拿取部；承载部，与拿取部连接，且构造有取放口，承载部包括对称设置于取放口两侧的第一承载件和第二承载件，第一承载件和第二承载件被配置为，承托住待取晶圆的边沿处，以在待取晶圆从无蜡垫脱离后承接晶圆。本申请一方面不会对晶圆的表面造成损伤，保证晶圆的品质，另一方面，第一承载件和第二承载件能够对晶圆进行较为稳定的承接以及转运，以实现对晶圆无损的拿取。
主权项：1.一种晶圆拿取装置，其特征在于，用于接收从无蜡垫剥离的晶圆，所述晶圆拿取装置包括：拿取部；承载部，与所述拿取部连接，且构造有取放口，所述承载部包括对称设置于所述取放口两侧的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件和所述第二承载件被配置为，承托住待取晶圆的边沿处，以在所述待取晶圆从无蜡垫脱离后承接晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州南砂晶圆半导体技术有限公司 晶圆拿取装置及方法
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