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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-11-09
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118019355A
主分类号：H10B80/00
分类号：H10B80/00;H01L25/18;H01L21/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.10#公开
摘要：本申请实施例公开了一种多晶圆堆叠结构，该多晶圆堆叠结构包括：第一晶圆，所述第一晶圆包括多个第一芯片；第二晶圆，所述第二晶圆包括多个第二芯片；所述多个第二芯片划分成多个单元，每一个单元包括相同数目的至少两个第二芯片，所述多个第一芯片中的每一个第一芯片，与所述多个单元中每一个单元的第二芯片对应堆叠设置，且所述每一个第一芯片覆盖一个单元的第二芯片；其中，所述每一个第一芯片的尺寸，与所述第二晶圆上一个单元的尺寸相同，从而可以提高不同功能的芯片之间的堆叠效率。
主权项：1.一种多晶圆堆叠结构，其特征在于，包括：第一晶圆，所述第一晶圆包括多个第一芯片；第二晶圆，所述第二晶圆包括多个第二芯片；所述多个第二芯片划分成多个单元，每一个单元包括相同数目的至少两个第二芯片，所述多个第一芯片中的每一个第一芯片，与所述多个单元中每一个单元的第二芯片对应堆叠设置，且所述每一个第一芯片覆盖一个单元的第二芯片；其中，所述每一个第一芯片的尺寸，与所述第二晶圆上一个单元的尺寸相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 多晶圆堆叠结构和制备方法
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