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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-04-19
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118019203A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11
优先权：["20221109 KR 10-2022-0148696"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.10#公开
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。
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