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申请/专利权人：贵研检测科技(云南)有限公司;云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司
申请日：2023-12-27
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118010460A
主分类号：G01N1/32
分类号：G01N1/32;G01N1/28;G01N21/84
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本发明涉及一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法，属于材料分析表征制样技术领域。本发明将芯片样品夹持水平固定于模具中，将环氧树脂‑固化剂混合物加入到模具内淹没芯片样品及夹具，静置凝固得到冷镶样；在光学显微镜观察下，采用不同目数砂纸对冷镶样进行逐级磨样：冷镶样初磨至距离芯片样负极端面0.8～1.2mm，对冷镶样的芯片负极端进行粗磨、细磨和抛光至目标微焊点截面位置，采用无痕胶带覆盖冷镶样的芯片负极端；对冷镶样的芯片正极端进行粗磨至露出金属端，得到芯片键合微焊点组织样品；采用电镜观察表征芯片键合微焊点组织样品。本发明制样成本较低，且制样方法简单，短时间即可获得清晰完整的键合微焊点组织样品。
主权项：1.一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法，其特征在于，具体步骤如下：1将芯片样品夹持水平固定于模具中，所述芯片样品为已去胶芯片样品，芯片样品的微焊点裸露面向下夹持固定；将芯片样品夹持水平固定于模具中，所述芯片样品为未去胶芯片样品，芯片样品的标记面向下夹持固定，所述标记面为微焊点裸露面的背面；将环氧树脂-固化剂混合物加入到模具内淹没芯片样品及夹具，静置凝固得到冷镶样；2采用不同目数砂纸对冷镶样进行逐级磨样：在光学显微镜观察下，冷镶样初磨至距离芯片样品负极端面0.8～1.2mm，对冷镶样的芯片负极端进行粗磨、细磨和抛光至目标微焊点截面位置，采用无痕胶带覆盖冷镶样的芯片负极端；3对冷镶样的芯片正极端进行粗磨至露出金属端，得到芯片键合微焊点组织样品；4采用电镜观察表征芯片键合微焊点组织样品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 贵研检测科技(云南)有限公司;云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司 一种表征芯片引线键合微焊点组织的制样方法
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