申请/专利权人:罗姆股份有限公司
申请日:2022-06-16
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN118020117A
主分类号:H01C7/00
分类号:H01C7/00;H01C1/08;H01C17/24
优先权:["20210930 JP 2021-160318"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.05.10#公开
摘要:片式电阻器1包括绝缘基板10、第1电极20、第2电极30、电阻体16、第1传热层40、第2传热层41和绝缘保护层43。第1传热层40具有比绝缘保护层43大的热传导率,且与电阻体16和第1正面电极21接触。第2传热层41与第1传热层40分离。第2传热层41具有比绝缘保护层43大的热传导率,且与电阻体16和第2正面电极31接触。
主权项:1.一种片式电阻器,其特征在于,包括:绝缘基板,其包含第1主面、第1侧面和与所述第1侧面相反侧的第2侧面;第1电极,其设置于所述绝缘基板的所述第1侧面侧;第2电极,其设置于所述绝缘基板的所述第2侧面侧,且与所述第1电极分离;设置在所述第1主面上的电阻体;第1传热层;与所述第1传热层分离的第2传热层;和设置在所述电阻体上的绝缘保护层,所述第1侧面和所述第2侧面分别与所述第1主面连接,所述第1电极包括设置在所述第1主面上的第1正面电极,所述第2电极包括设置在所述第1主面上的与所述第1正面电极分离的第2正面电极,所述电阻体与所述第1正面电极和所述第2正面电极接触,所述第1传热层具有比所述绝缘保护层大的热传导率,且与所述电阻体和所述第1正面电极接触,所述第2传热层具有比所述绝缘保护层大的热传导率,且与所述电阻体和所述第2正面电极接触,所述绝缘保护层使所述第1电极与所述第2电极相互电绝缘,并且使所述第1传热层与所述第2传热层相互电绝缘。
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