申请/专利权人：广州众诺微电子有限公司

申请日：2020-04-08

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN111629118B

主分类号：H04N1/32

分类号：H04N1/32;H04N1/00;G06F3/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.10#授权;2023.11.17#著录事项变更;2020.09.29#实质审查的生效;2020.09.04#公开

摘要：本发明涉及一种芯片验证方法、耗材芯片及安装有该耗材芯片的成像盒，所述芯片验证方法包括如下步骤：第一模块接收第一指令，所述第一指令包括第一地址及指令内容；第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息；若是，将第二地址与指令内容发送至具有保密信息的第二模块；第一模块获取第二模块的保密数据；第一模块在接收第二指令之后，根据所述第二指令与保密数据完成验证；其中，所述第一地址与第二地址不同。本发明所述的芯片验证方法通过第二模块内的保密信息完成验证，从而使得第一模块内可以无需保密信息也能完成验证，从而降低第一模块的研发成本。

主权项：1.一种芯片验证方法，其特征在于，包括如下步骤：第一模块接收第一指令，所述第一指令包括第一地址及指令内容；第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息；若是，将第二地址与指令内容发送至第二模块，该第二模块具有保密信息；第一模块获取第二模块的保密数据；第一模块在接收第二指令之后，根据所述第二指令与保密数据完成验证；其中，所述第一地址与第二地址不同；其中，所述第二模块不会接收所述第一指令；其中，在所述将第二地址与指令内容发送至第二模块步骤之后，还包括：所述第二模块根据指令内容生成或者获取保密数据；所述第一模块发送第三地址；第二模块在接收到第三地址之后，根据第三地址发送保密数据；其中，在所述第一模块发送第三地址之前，还包括如下步骤：所述第一模块生成或者获取第三地址；所述第三地址与第二地址分别与第二模块的地址匹配，该第三地址与第二地址表示的方向相反；其中，若所述指令内容不为获取芯片的保密信息时，所述第一模块根据指令内容修改部分或者全部的非保密信息；在被修改的非保密信息达到阈值时，对被修改的非保密信息进行复位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州众诺微电子有限公司 芯片验证方法、耗材芯片及成像盒

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