首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明授权】芯片验证方法、耗材芯片及成像盒_广州众诺微电子有限公司_202010270080.8 

申请/专利权人:广州众诺微电子有限公司

申请日:2020-04-08

公开(公告)日:2024-05-10

公开(公告)号:CN111629118B

主分类号:H04N1/32

分类号:H04N1/32;H04N1/00;G06F3/12

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.10#授权;2023.11.17#著录事项变更;2020.09.29#实质审查的生效;2020.09.04#公开

摘要:本发明涉及一种芯片验证方法、耗材芯片及安装有该耗材芯片的成像盒,所述芯片验证方法包括如下步骤:第一模块接收第一指令,所述第一指令包括第一地址及指令内容;第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息;若是,将第二地址与指令内容发送至具有保密信息的第二模块;第一模块获取第二模块的保密数据;第一模块在接收第二指令之后,根据所述第二指令与保密数据完成验证;其中,所述第一地址与第二地址不同。本发明所述的芯片验证方法通过第二模块内的保密信息完成验证,从而使得第一模块内可以无需保密信息也能完成验证,从而降低第一模块的研发成本。

主权项:1.一种芯片验证方法,其特征在于,包括如下步骤:第一模块接收第一指令,所述第一指令包括第一地址及指令内容;第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息;若是,将第二地址与指令内容发送至第二模块,该第二模块具有保密信息;第一模块获取第二模块的保密数据;第一模块在接收第二指令之后,根据所述第二指令与保密数据完成验证;其中,所述第一地址与第二地址不同;其中,所述第二模块不会接收所述第一指令;其中,在所述将第二地址与指令内容发送至第二模块步骤之后,还包括:所述第二模块根据指令内容生成或者获取保密数据;所述第一模块发送第三地址;第二模块在接收到第三地址之后,根据第三地址发送保密数据;其中,在所述第一模块发送第三地址之前,还包括如下步骤:所述第一模块生成或者获取第三地址;所述第三地址与第二地址分别与第二模块的地址匹配,该第三地址与第二地址表示的方向相反;其中,若所述指令内容不为获取芯片的保密信息时,所述第一模块根据指令内容修改部分或者全部的非保密信息;在被修改的非保密信息达到阈值时,对被修改的非保密信息进行复位。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广州众诺微电子有限公司 芯片验证方法、耗材芯片及成像盒

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

相关技术
相关技术
相关技术
相关技术