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【发明授权】一种感光芯片封装结构及其封装方法_苏州晶方半导体科技股份有限公司_201811228674.1 

申请/专利权人:苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日:2018-10-22

公开(公告)日:2024-05-10

公开(公告)号:CN109273474B

主分类号:H01L27/146

分类号:H01L27/146

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.10#授权;2019.02.26#实质审查的生效;2019.01.25#公开

摘要:本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法,其中,感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。

主权项:1.一种感光芯片的封装方法,其特征在于,用于制作感光芯片封装结构,所述感光芯片封装结构包括:基板,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板具有贯穿所述基板的通孔;倒装在所述基板的第一表面的感光芯片,所述感光芯片包括感光区和非感光区,所述通孔暴露所述感光区;至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层,所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜,且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区;其中,所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区;所述封装方法包括:提供一板材,所述板材包括多个阵列排布的封装区,相邻所述封装区之间具有切割道,所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域;在每个所述封装区的第一区域中形成贯穿所述板材的通孔;提供模具,所述模具具有平台和位于所述平台上的凸起,所述凸起的侧壁为相对于所述平台倾斜的斜面,所述斜面为沿远离所述平台的方向上,由所述第二区域向所述第一区域倾斜;将所述凸起穿过所述通孔,并将所述平台的表面与所述板材表面贴合;从背离所述平台一侧注塑塑封料,形成塑封层;去除所述模具;在每个所述封装区上固定一个感光芯片,所述感光芯片的感光面朝向所述通孔。

全文数据:一种感光芯片封装结构及其封装方法技术领域本发明涉及图像采集技术领域,尤其涉及一种感光芯片封装结构及其封装方法。背景技术感光芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。感光芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在感光芯片制作完成后,再通过对感光芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构,以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的感光芯片的封装结构主要包括扇出Fanout基板和透明盖板等,其中,扇出基板包括一开口,感光芯片的感光朝向该开口设置,以使得光线能够通过该开口照射在感光区上,该开口背离感光芯片一侧设置有透明盖板,该透明盖板用于实现对感光芯片的保护。但在现有的感光芯片具体使用过程中,感光芯片输出的图像中常常出现耀斑Flare,降低了感光芯片成像质量。发明内容有鉴于此,本发明提供一种感光芯片封装结构及其封装方法,以降低现有技术中感光芯片输出的图像中出现耀斑的概率,进而提高感光芯片的成像质量。为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种感光芯片封装结构,包括:基板,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板具有贯穿所述基板的通孔;倒装在所述基板的第一表面的感光芯片,所述感光芯片包括感光区和非感光区,所述通孔暴露所述感光区;至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层,所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜,且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区;其中,所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区。本发明还提供一种感光芯片的封装方法,用于制作形成上面所述的感光芯片封装结构,所述封装方法包括:提供一板材,所述板材包括多个阵列排布的封装区,相邻所述封装区之间具有切割道,所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域;在每个所述封装区的第一区域中形成贯穿所述板材的通孔;提供模具,所述模具具有平台和位于所述平台上的凸起,所述凸起的侧壁为相对于所述平台倾斜的斜面,所述斜面为沿远离所述平台的方向上,由所述第二区域向所述第一区域倾斜;将所述凸起穿过所述通孔,并将所述平台的表面与所述板材表面贴合;从背离所述平台一侧注塑塑封料,形成塑封层;去除所述模具;在每个所述封装区上固定一个感光芯片,所述感光芯片的感光面朝向所述通孔。经由上述的技术方案可知,本发明提供的感光芯片封装结构及其封装方法,其中,所述感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的一种感光芯片封装结构示意图;图2为本发明实施例提供的另一种感光芯片封装结构示意图;图3为本发明实施例提供的一种感光芯片的封装方法流程示意图;图4为板材俯视结构示意图;图5为沿图4中的QQ’线的剖面结构示意图;图6-图12为本发明实施例提供的一种感光芯片的封装方法工艺剖面示意图;图13-图14为本发明实施例提供的另外一种形成透明盖板的工艺剖面示意图。具体实施方式正如背景技术部分所述,现有技术中感光芯片使用过程中,输出图像中常常出现耀斑,降低了感光芯片的成像质量。发明人发现出现上述现象的原因是,现有感光芯片封装结构中,扇出基板的开口的侧面呈垂直于感光芯片表面设置,对入射至感光芯片封装结构内的部分光线具有反射现象,极易使得感光芯片的感光区的局部出现光线汇聚的异常现象,这些光线汇聚的区域在感光芯片输出的图像中就会形成耀斑Flare,从而降低感光芯片的成像质量。基于此,本发明提供一种感光芯片封装结构,包括:基板,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板具有贯穿所述基板的通孔;倒装在所述基板的第一表面的感光芯片,所述感光芯片包括感光区和非感光区,所述通孔暴露所述感光区;至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层,所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜,且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区;其中,所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区。本发明提供的感光芯片封装结构及其封装方法,其中,所述感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。请参见图1,图1为本发明实施例提供的一种感光芯片封装结构示意图,所述感光芯片封装结构包括:基板1,基板1包括相对设置的第一表面11和第二表面12,基板1具有贯穿基板的通孔10;倒装在基板1的第一表面11的感光芯片2,感光芯片2包括感光区21和非感光区22,通孔10暴露感光区22;至少覆盖通孔10侧壁10A的塑封层3,塑封层3的侧面3A相对于通孔10的侧壁10A倾斜,且塑封层3在感光芯片2上的投影位于非感光区22;其中,塑封层3的侧面3A在沿远离感光芯片2的垂直方向Y上,逐渐靠近感光区21。也即,如图1中所示,在X方向上,距离感光芯片2的表面越远,塑封层3的开口尺寸内缩,塑封层3暴露感光区22的开口的截面面积越小。需要说明的是,本实施例中,塑封层3在感光芯片2上的投影位于非感光区22内,本实施例中不限定塑封层3在感光芯片2上的投影边缘的具体位置,当塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘距离感光区21越近时,塑封层3的侧面3A相对于通孔10的侧壁越倾斜,则入射至塑封层3的侧面3A的光线越少,感光芯片2的感光区21输出图像中形成耀斑的概率越低,因此,本实施例中塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘距离感光区21的边缘越近越好。但是由于制作工艺限制,制作过程中可能存在偏差,造成塑封层3在感光芯片2上的投影覆盖住感光区21,从而造成感光区21的面积减小,造成成像图像缺失,因此,在本发明的一个实施例中,如图1所示,感光区21和非感光区22之间具有第一边界线E;塑封层3在感光芯片2上的投影朝向感光区21的边缘B距离第一边界线E之间的距离L的范围为20nm-80nm,包括端点值。本发明实施例中,塑封层3只要能够覆盖通孔10侧壁10A即可起到对入射至通孔10的侧壁10A上的光进行反射的作用;但为了方便塑封层的制作,本实施例中塑封层3还覆盖基板1的全部第二表面12或部分第二表面12。也即塑封层3还包括形成在基板1的第二表面上的部分,与覆盖通孔10的侧壁10A的部分一体成型,从而使得塑封层3在基板1上的粘附性更好,感光芯片封装结构的稳固性更好。需要说明的是,本实施例中不限定塑封层3位于基板1的第二表面12的厚度,可选的,位于基板第二表面上的塑封层3的厚度范围为5nm~300nm,包括端点值。一方面保证塑封层与基板的粘附力;另一方面,通过塑封层的厚度控制封装结构的整体厚度。塑封层的材质为可以为环氧树脂模塑料。尤其,为了增加塑封层3对光的反射和吸收作用,可选的,塑封层为黑色塑封层。为了进一步的避免由于基板1上的通孔10的侧壁10A对光线的反射而在感光芯片2的感光区21形成耀斑,在本发明的一个实施例中,塑封层3的侧面3A可以设置为粗糙表面,还可以在塑封层3的侧面3A上涂覆漫反射涂层。以避免塑封层3的侧面3A对入射光线的镜面反射,从而杜绝由于基板1的通孔10的侧壁10A对光线的镜面反射而在感光芯片2的感光区域21形成耀斑的可能。另外,在本发明的另一个实施例中,所述塑封层侧面表面还可以通过涂覆有吸光涂层的方式吸收照射在塑封层侧面3A上的入射光线,降低塑封层侧面3A对于入射光线的反射量,从而降低由于塑封层侧面3A对于光线的反射而在感光芯片2的感光区域21形成耀斑的可能。需要说明的是,请继续参见图1,感光芯片封装结构还包括:位于塑封层3背离基板1一侧的透明盖板4,透明盖板4覆盖通孔。透明盖板4用于将感光芯片2的感光区21封装在透明盖板4、感光芯片2和基板1形成的空腔内,以对感光区21进行保护,避免外界环境中的灰尘等污物对感光区21造成损坏。本实施例中不限定透明盖板4的设置方式,在本发明的一个实施例中,如图1所示,透明盖板4直接设置在塑封层3背离基板1的表面。在本发明的另一个实施例中,如图2所示,透明盖板4还可以内嵌在塑封层3内。从而保证透明盖板4与塑封层3的粘附性的基础上,还能够减薄感光芯片的封装厚度。透明盖板4在起到保护感光区21的作用的同时,还需要高透光率,从而保证外界入射至感光区21的光量,本实施例中对透明盖板4的材质不做限定,可选的,透明盖板4为钢化玻璃盖板或亚克力盖板。只要透过率和硬度能够满足感光芯片的要求即可。在本发明的其他实施例中,透明盖板4还可以为光学玻璃盖板;光学玻璃盖板对于至少一个范围的光波长是光学透明的。在本申请的一些实施例中,为了丰富光学玻璃盖板的光学性能,所述光学玻璃盖板表面还可以设置有光学涂层;光学涂层至少具有减反射、增透、红外截止和过滤可见光中的一种功能。其中,减反射功能和增透功能,主要指减少或消除光学玻璃盖板表面的反射光,从而增加光学玻璃盖板的透光量,减少或消除封装结构的杂散光的功能;红外截止功能是指过滤红外波段的功能,可以阻挡不必要的热度灼伤光学玻璃盖板;过滤可见光功能是指对入射光线中的可见光部分的过滤功能,可以使具有该封装结构的感光芯片应用于红外成像领域。本实施例中基板1上设置有布线线路以及与布线线路连接的接触端,请参见图1和图2中所示,基板1上设置有布线线路13和与布线线路连接的接触端图中未示出;布线线路13用于与外部电路电连接;感光芯片2的感光区21具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与像素点连接的第一焊垫,第一焊垫与接触端电连接。本实施例中不限定感光芯片2上的第一焊垫与接触端的连接关系,在本发明的一个实施例中,第一焊垫可以通过导电胶或焊接结构14与接触端电连接。或者,布线线路13包括用于将像素点与外部电路电性连接的第一互连线路。外部电路根据所述像素点采集的图像信息进行图像处理。需要说明的是,感光芯片封装结构还包括:位于第一焊垫及布线线路朝向开口侧面的密封树脂。请参见图1和图2中的标号5所示位置。基板1的第一表面11还设置有与布线线路13电连接的外接端子15,外接端子15用于与外部电路电连接。基板1上还包括:覆盖布线线路13裸露表面的绝缘薄膜16。另外,为了保证该封装结构在光线较弱的环境下的成像质量,仍然参考图1,本申请实施例提供的所述封装结构还包括:设置在基板1的第二表面12的光源补偿装置6。。光源补偿装置6在基板1上的正投影位于基板1的透明基板之外的区域,且与感光芯片2的感光区21在基板1上的正投影没有交叠。可选的,光源补偿装置6为LED器件。可以通过外部电路控制光源补偿装置6的工作。布线线路13还包括用于将光源补偿装置6与外部电路电连接的第二互连线路。第二互连线路与第一互连线路彼此绝缘。本发明提供的感光芯片封装结构,包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。本发明另外一个实施例还提供一种感光芯片的封装方法,用于制作形成上面实施例中所述的感光芯片封装结构,请参见图3,图3为本发明实施例提供的一种感光芯片的封装方法流程示意图;本发明提供的封装方法包括:S101:提供一板材,板材包括多个阵列排布的封装区,相邻封装区之间具有切割道,封装区包括第一区域以及包围第一区域的第二区域;请参见图4和图5,其中,图4为板材俯视结构示意图;图5为沿图4中的QQ’线的剖面结构示意图;板材100上包括多个呈阵列排布的封装区100A,相邻封装区100A之间具有切割道100B,封装区100A包括第一区域100A1以及包围第一区域100A1的第二区域100A2。在后续步骤中,切割后,板材100被分割为多个基板1。基板1包括封装区100A,封装区100A上包括在后续过程中形成通孔的第一区域100A1和开设通孔后剩余封装区板材的第二区域100A2。需要说明的是,本实施例中提供一板材包括:提供初始板材,在初始板材上形成切割道,以形成多个阵列排布的封装区,封装区包括第一区域以及包围第一区域的第二区域;在第二区域形成布线线路以及与布线线路电连接的接触端,以形成板材,布线线路用于与外部电路电连接。也即板材上已经形成有布线线路,以及与布线线路电连接的接触端,以便于后续与外部电路电性连接。本实施例中图4和图5中并没有示意图接触端。S102:在每个封装区的第一区域中形成贯穿板材的通孔;请继续参见图5,在每个封装区的第一区域100A1形成贯穿板材100的通孔,得到每个基板上的通孔10。S103:提供模具,模具具有平台和位于平台上的凸起,凸起的侧壁为相对于平台倾斜的斜面,斜面为沿远离平台的方向上,由第二区域向第一区域倾斜;请参见图6,提供模具7,模具7上具有平台71和相对于平台71凸起的凸起72,凸起72的侧壁相对于平台的表面倾斜,也即凸起72的侧壁为斜面,斜面方向为沿远离平台的方向上,由第二区域100A2向第一区域100A1倾斜。需要说明的是,由于模具7用于在基板1上形成塑封层3,本实施例中采用注塑工艺形成,因此模具7中的凸起72的高度需要高于基板1的厚度,具体的,是在基板1上制作各种布线线路层之后的厚度。S104:将凸起穿过通孔,并将平台的表面与板材表面贴合;请参见图7,将凸起72穿过通孔10,使得平台71的表面与板材表面贴合,以便于后续进行塑封层的注塑。需要说明的是,本实施例中不限定平台表面与板材表面贴合的具体工艺,可选的,如图7中所示,本实施例中采用粘合剂8,将平台的表面与板材表面贴合。S105:从背离平台一侧注塑塑封料,形成塑封层;请参见图8,从背离平台一侧注塑塑封料,形成塑封层30,需要说明的是,本实施例中形成塑封层30可以是最终的塑封层,也可以是最终塑封层之前的结构,后续经过去除部分塑封层厚度形成最终需要的塑封层。另外,本实施例中塑封层30的上表面可以低于凸起的上表面,也可以与凸起的上表面齐平,或者比凸起的上表面高,后续再通过切割或其他工艺将多余的塑封层去除。本实施例中优选地,塑封层30的上表面低于凸起的上表面或者与凸起的上表面齐平,以避免后续去除多余塑封层的步骤。S106:去除模具;请参见图9,将模具7与塑封层30,以及将模具7与基板1分离,从而形成基板1上固定有塑封层3的结构。本实施例中不限定将模具与塑封层,以及将模具与基板分离的具体工艺,可选的,使用加热方式,将粘合剂融化去掉。S107:在每个封装区上固定一个感光芯片,感光芯片的感光面朝向通孔。请参见图10,在每个封装区上固定一个感光芯片包括:在每个封装区的周缘涂覆导电胶14,并在导电胶14上粘合一个感光芯片2,对导电胶14进行热压固化,以使感光芯片2通过导电胶14与基板1固定,且使感光芯片2的第一焊垫与接触端电连接;或者,通过焊接结构14在每个封装区固定一个感光芯片2,以使感光芯片2通过焊接结构14与基板1固定,且使感光芯片2的第一焊垫与接触端电连接;其中,第一焊垫与感光芯片2的多个用于采集图像信息的像素点连接。需要说明的是,在形成感光芯片2后,还包括:在第一区域背离感光芯片一侧固定透光盖板,以使透光盖板覆盖通孔。本实施例中不限定透明基板的设置方式,可以如图11和图12所示,直接在塑封层3上设置透明盖板4;也可以如图13和图14所示,在塑封层3内部镶嵌透明盖板4。直接在塑封层3上设置透明盖板4的方式,本实施例对此不做详细说明,可以通过粘合剂粘接透明盖板4和塑封层3。而在塑封层3内镶嵌透明盖板4的形成方式,可以是在塑封层注塑过程中,在模具上直接固定透明盖板4,在注塑形成塑封层的过程中,同时将透明盖板4与塑封层3注塑在一起。需要说明的是,在每个封装区上固定一个感光芯片之后还包括:形成位于第一焊垫及布线线路朝向通孔侧面的密封树脂。请参见图11-图14中的密封树脂5所示。本实施例中不限定形成密封树脂的具体工艺,可以通过填充或者涂布方式形成,本实施例中对此不做限定。另外,请参见图12和图14,还包括:在每个封装区上形成与布线线路电连接的外接端子15,外接端子15用于与外部电路电连接;外接端子15与感光芯片2位于板材的同一侧。在本发明的其他实施例中,还可以包括:在每个封装区的第二区域背离感光芯片一侧表面设置光源补偿装置。在感光芯片2和透明盖板4与基板1结合之后,且一切电路结构制作完成后,本实施例中提供的感光芯片封装方法还包括:沿切割道100B对板材进行切割的步骤,具体包括:沿切割道100B对板材进行切割,以形成多个感光芯片的封装结构,切割后,板材分割为多个基板,每个基板包括一个封装区。本发明实施例提供的感光芯片封装方法,用于形成上面实施例中所述的感光芯片封装结构,由于所述感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

权利要求:1.一种感光芯片封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板具有贯穿所述基板的通孔;倒装在所述基板的第一表面的感光芯片,所述感光芯片包括感光区和非感光区,所述通孔暴露所述感光区;至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层,所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜,且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区;其中,所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区。2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述感光区和所述非感光区之间具有第一边界线;所述塑封层在所述感光芯片上的投影朝向所述感光区的边缘距离所述第一边界线之间的距离为20nm-80nm,包括端点值。3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述塑封层还覆盖所述基板的全部第二表面或部分第二表面。4.根据权利要求3所述的感光芯片封装结构,其特征在于,位于所述基板第二表面上的塑封层的厚度范围为5nm~300nm,包括端点值。5.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述塑封层的材质为环氧树脂模塑料。6.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述塑封层为黑色塑封层。7.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述塑封层侧面表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。8.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述塑封层侧面表面涂覆有吸光涂层。9.根据权利要求2所述的感光芯片封装结构,其特征在于,还包括:位于所述塑封层背离所述基板一侧的透明盖板,所述透明盖板覆盖所述通孔。10.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述透明盖板位于所述塑封层背离所述基板的表面。11.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述透明盖板内嵌在所述塑封层内。12.根据权利要求9-11任意一项所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述透明盖板为钢化玻璃盖板或亚克力盖板。13.根据权利要求9-11任意一项所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述透明盖板为光学玻璃盖板;所述光学玻璃盖板对于至少一个范围的光波长是光学透明的。14.根据权利要求13所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述光学玻璃盖板表面还设置有光学涂层;所述光学涂层至少具有减反射、增透、红外截止和过滤可见光中的一种功能。15.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端,所述布线线路用于与外部电路电连接;所述感光芯片的感光区具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫,所述第一焊垫与所述接触端电连接。16.根据权利要求15所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。17.根据权利要求16所述的感光芯片封装结构,其特征在于,还包括:位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧面的密封树脂。18.根据权利要求17所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述基板的第一表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子,所述外接端子用于与所述外部电路电连接。19.根据权利要求18所述的感光芯片封装结构,其特征在于,还包括:覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。20.根据权利要求15所述的感光芯片封装结构,其特征在于,还包括:设置在所述基板的第二表面的光源补偿装置。21.根据权利要求20所述的感光芯片封装结构,其特征在于,所述布线线路包括彼此绝缘的第一互连线路和第二互连线路;其中,所述第一互连线路用于将所述像素点与外部电路电连接;所述第二互连线路用于将所述光源补偿装置与外部电路电连接。22.一种感光芯片的封装方法,其特征在于,用于制作形成权利要求1-21任意一项所述的感光芯片封装结构,所述封装方法包括:提供一板材,所述板材包括多个阵列排布的封装区,相邻所述封装区之间具有切割道,所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域;在每个所述封装区的第一区域中形成贯穿所述板材的通孔;提供模具,所述模具具有平台和位于所述平台上的凸起,所述凸起的侧壁为相对于所述平台倾斜的斜面,所述斜面为沿远离所述平台的方向上,由所述第二区域向所述第一区域倾斜;将所述凸起穿过所述通孔,并将所述平台的表面与所述板材表面贴合;从背离所述平台一侧注塑塑封料,形成塑封层;去除所述模具;在每个所述封装区上固定一个感光芯片,所述感光芯片的感光面朝向所述通孔。23.根据权利要求22所述的封装方法,其特征在于,所述将所述凸起穿过所述通孔,并将所述平台的表面与所述板材表面贴合,具体包括:采用粘合剂,将所述平台的表面与所述板材表面贴合。24.根据权利要求22所述的封装方法,其特征在于,还包括:在所述第一区域背离所述感光芯片一侧固定透光盖板,以使所述透光盖板覆盖所述通孔。25.根据权利要求22所述的封装方法,其特征在于,所述在每个所述封装区上固定一个感光芯片之后还包括:沿所述切割道对所述板材进行切割,以形成多个所述感光芯片的封装结构,切割后,所述板材分割为多个基板,每个所述基板包括一个所述封装区。26.根据权利要求25所述的封装方法,其特征在于,所述提供一板材包括:提供初始板材,在所述初始板材上形成切割道,以形成多个阵列排布的封装区,所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域;在所述第二区域形成布线线路以及与所述布线线路电连接的接触端,以形成板材,所述布线线路用于与外部电路电连接。27.根据权利要求26所述的封装方法,其特征在于,所述在每个所述封装区上固定一个感光芯片包括:在每个所述封装区的周缘涂覆导电胶,并在所述导电胶上粘合一个感光芯片,对所述导电胶进行热压固化,以使所述感光芯片通过所述导电胶与所述基板固定,且使所述感光芯片的第一焊垫与所述接触端电连接;或通过焊接结构在每个所述封装区固定一个感光芯片,以使所述感光芯片通过所述焊接结构与所述基板固定,且使所述感光芯片的第一焊垫与所述接触端电连接;所述第一焊垫与所述感光芯片的多个用于采集图像信息的像素点连接。28.根据权利要求27所述的封装方法,其特征在于,所述在每个所述封装区上固定一个感光芯片之后还包括:形成位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述通孔侧面的密封树脂。29.根据权利要求28所述的封装方法,其特征在于,所述沿所述切割道对所述板材进行切割之前还包括:在每个所述封装区上形成与所述布线线路电连接的外接端子,所述外接端子用于与所述外部电路电连接;所述外接端子与所述感光芯片位于所述板材的同一侧。30.根据权利要求25所述的封装方法,其特征在于,所述沿所述切割道对所述板材进行切割之前还包括:在每个所述封装区的第二区域背离所述感光芯片一侧表面设置光源补偿装置。

百度查询: 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种感光芯片封装结构及其封装方法

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