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申请/专利权人:苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日:2018-10-22
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN109273474B
专利技术分类:...图像结构[2006.01]
专利摘要:本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法,其中,感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。
专利权项:1.一种感光芯片的封装方法,其特征在于,用于制作感光芯片封装结构,所述感光芯片封装结构包括:基板,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述基板具有贯穿所述基板的通孔;倒装在所述基板的第一表面的感光芯片,所述感光芯片包括感光区和非感光区,所述通孔暴露所述感光区;至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层,所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜,且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区;其中,所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区;所述封装方法包括:提供一板材,所述板材包括多个阵列排布的封装区,相邻所述封装区之间具有切割道,所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域;在每个所述封装区的第一区域中形成贯穿所述板材的通孔;提供模具,所述模具具有平台和位于所述平台上的凸起,所述凸起的侧壁为相对于所述平台倾斜的斜面,所述斜面为沿远离所述平台的方向上,由所述第二区域向所述第一区域倾斜;将所述凸起穿过所述通孔,并将所述平台的表面与所述板材表面贴合;从背离所述平台一侧注塑塑封料,形成塑封层;去除所述模具;在每个所述封装区上固定一个感光芯片,所述感光芯片的感光面朝向所述通孔。
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