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申请/专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日：2020-06-19
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN113823637B
主分类号：H01L27/12
分类号：H01L27/12;H01L23/488
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权;2022.01.07#实质审查的生效;2021.12.21#公开
摘要：本发明公开了一种电子装置，包含柔性基板、异方性导电胶以及电子元件。柔性基板包含主动区、接合垫以及位于接合垫上的多个突出物。异方性导电胶包含多个导电粒子，其中导电粒子接触突出物。异方性导电胶位于柔性基板的接合垫与电子元件之间。通过设置突出物在柔性基板的接合垫上，可增加异方性导电胶的导电粒子与柔性基板之间的接触面积。通过使导电粒子接触突出物，可增加导电粒子的形变量，进而提升电子装置与柔性基板之间的接合稳定度。此外，在导电粒子具有绝缘层的实施例中，设置突出物还有利于突破绝缘层。如此一来，在接合工艺中，达到电子元件与柔性基板之间的有效接触所需施加的外力可降低，因此可避免柔性基板的接合垫塌陷。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：柔性基板，包含主动区、接合垫以及位于所述接合垫上的多个突出物，所述多个突出物的相邻两个之间具有间距，所述突出物包含钝化层；异方性导电胶，包含多个导电粒子，其中所述多个导电粒子接触所述多个突出物，每个所述导电粒子具有直径，所述间距大于所述导电粒子的所述直径的50％，且所述间距小于3倍的所述导电粒子的所述直径；以及电子元件，其中所述异方性导电胶位于所述柔性基板的所述接合垫与所述电子元件之间，所述钝化层相对于所述接合垫朝向所述电子组件凸出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 元太科技工业股份有限公司 电子装置
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