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申请/专利权人：北京晨晶电子有限公司
申请日：2020-11-24
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN114542652B
主分类号：F16F15/02
分类号：F16F15/02;H01L23/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权;2022.06.14#实质审查的生效;2022.05.27#公开
摘要：本发明涉及减振设备技术领域，提供一种减振结构及其制备方法，其中减振结构包括：基部，所述基部适于与芯片固定连接；振动梁，所述振动梁在延伸方向上包括至少一段回折梁，所述振动梁一端与所述基部连接，所述振动梁设置有多个，各所述振动梁以所述基部的重心中心对称排布；以及固定部，所述固定部与各所述振动梁一一对应固定，所述固定部适于与基底固定连接。本发明实施例中的减振结构满足实现小型化器件的减振需求，隔离来自载体的强烈振动和冲击，具有结构简单、易于生产、减振效果好和使用安全等优点。
主权项：1.一种减振结构，其特征在于，包括：基部，所述基部适于与芯片固定连接；振动梁，所述振动梁在延伸方向上包括至少一段回折梁，所述振动梁一端与所述基部连接，所述振动梁设置有多个，各所述振动梁以所述基部的重心中心对称排布；以及固定部，所述固定部与各所述振动梁一一对应固定，所述固定部适于与基底固定连接；所述回折梁的长度与宽度的比值k满足：0.5≤k≤100；所述减振结构的固有频率fz满足：fz0.7f1其中，f1为需隔离的环境噪声的最小频率；所述减振结构的所有模态频率f满足：f0.9fw或，f1.1fw其中，fw为所述减振结构的工作频率；所述基部的装配面积Sj与芯片的装配面积Sa满足：Sj≥0.8Sa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京晨晶电子有限公司 减振结构及其制备方法
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