申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所

申请日：2020-09-27

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN112135491B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;G01C19/5783;B01D53/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.10#授权;2021.01.12#实质审查的生效;2020.12.25#公开

摘要：本发明涉及半球谐振陀螺仪领域，具体涉及一种半球谐振陀螺吸气剂散热装置及散热方法，一种半球谐振陀螺吸气剂散热装置，包括：吸气剂、半球谐振陀螺密封外壳、包裹式吸气剂热量收集传导装置和水冷散热系统，密封外壳内部为真空腔室，包裹式吸气剂热量收集传导装置通过钎焊接在半球谐振陀螺的密封外壳内壁；所述吸气剂设置于包裹式吸气剂热量收集传导装置内部，吸气剂包括两个引脚，两个引脚通过绝缘子通往腔室外部；所述水冷散热系统设置在内壁焊接有包裹式吸气剂热量收集传导装置的密封外壳一侧外壁，水冷散热系统通过水流循环带走并散发半球谐振陀螺密封外壳的热量。

主权项：1.一种半球谐振陀螺吸气剂散热装置，包括：吸气剂3、半球谐振陀螺密封外壳4、包裹式吸气剂热量收集传导装置8和水冷散热系统，密封外壳4内部为真空腔室2，其特征在于，包裹式吸气剂热量收集传导装置8通过钎焊接在半球谐振陀螺的密封外壳4内壁；包裹式吸气剂热量收集传导装置8远离半球谐振陀螺的内部器件；所述吸气剂3包裹于包裹式吸气剂热量收集传导装置8内部，且吸气剂3与包裹式吸气剂热量收集传导装置8内壁无接触；吸气剂3包括两个引脚5，吸气剂3的两个引脚5分别从包裹式吸气剂热量收集传导装置8的通孔两端伸出；两个引脚5通过密封外壳4上的绝缘子6通往真空腔室2外部；所述水冷散热系统设置在内壁焊接有包裹式吸气剂热量收集传导装置8的密封外壳4外侧，水冷散热系统通过水流循环带走并散发半球谐振陀螺密封外壳4内部的热量；密封外壳4底部外侧在与包裹式吸气剂热量收集传导装置8对应的位置设置有凸出的导热片导热针，所述导热片导热针选用绝缘高导热率材料，导热片导热针被水冷散热系统的水冷头11包裹住，通过水冷头11中的水流将导热片导热针上的热量散发出去。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种半球谐振陀螺吸气剂散热装置及散热方法

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