申请/专利权人：江西洪都航空工业集团有限责任公司

申请日：2021-10-27

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN113885359B

主分类号：G05B17/02

分类号：G05B17/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.10#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2022.01.04#公开

摘要：本发明属于半实物仿真系统试验技术，公开了一种半实物仿真大气温度模拟方法，包括以下步骤：步骤一：上位机为总温模拟设备发送温度控制指令，所述温度控制指令为待模拟温度；步骤二：总温模拟设备根据温度‑电压曲线，将温度控制指令转换为控制电压，并将控制电压发送至总温测试系统；步骤三：总温测试系统将所述控制电压与参考电压比较，输出模拟温度。本方法主要针大气环境温度的模拟，实现总温传感器的功能。为飞行器在地面半实物仿真中提供实时的、逼真的环境温度的变化情况，从而可以在地面仿真条件下有效验证环境温度变化对飞行器制导控制性能的影响，为此提高了在半实物仿真中对飞行器性能测试的置信度。

主权项：1.一种半实物仿真大气温度模拟方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一：上位机为总温模拟设备发送温度控制指令，所述温度控制指令为待模拟温度；步骤二：总温模拟设备根据温度-电压曲线，将温度控制指令转换为控制电压，并将控制电压发送至总温测试系统；总温模拟设备嵌入的LINUX系统集成了高达1G的ARMCortexA9内核的主机板作为系统主控部分；大气模拟系统上位机通过RS232口给总温模拟设备发送控制指令，进行温度控制；主机板将目标温度解算成对应电压值以ModeBus协议下传至电压控制板，电压控制板利用镜像电流源物理原理将该电压值转换为相对应的等效电阻；同时电压控制板通过AD采样，将总温模拟设备等效电阻所得分压作为反馈值，利用PID控制模块进行调节，使其快速对目标值做出响应，实现闭环控制，令输出值更加稳定，并将实时控制温度传回主机板予以显示；温度模拟功能的实现过程如下：1上位机的控制命令通过通讯隔离模块送给DSP主机板；2DSP主机板通过总线通讯的方式将总温控制信号送给PID控制模块；3PID控制模块将生成的电压信号经过DA送给电压输出模块；4电压输出模块再将等效电阻值的电压信号通过AD送给PID控制模块，PID控制模块再送给DSP主机板，DSP主机板2最终送给显示模块；步骤三：总温测试系统将所述控制电压与参考电压比较，输出模拟温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种半实物仿真大气温度模拟方法

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