申请/专利权人:中国人民解放军陆军工程大学
申请日:2021-11-19
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN114012319B
主分类号:B23K37/00
分类号:B23K37/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.05.10#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开
摘要:本发明提供一种焊接笔,包括:焊接柱;添加剂;焊条外管,其内套设所述焊接柱和添加剂;所述焊接柱包括多根呈螺旋状的焊接剂,相邻焊接剂之间存在间隙,所述焊接柱的外侧与所述焊条外管的内壁之间形成容置空间,所述容置空间内填充添加剂。本发明提供的一种焊接笔,很好地解决了现有技术中焊接笔焊接金属的焊接效率低、焊接厚度小、焊接质量差的问题。
主权项:1.一种焊接笔,其特征在于,包括:焊接柱;添加剂;焊条外管,其内套设所述焊接柱和添加剂;所述焊条外管的一端被密封块密封,所述焊条外管的另一端被密封片密封;所述焊接笔还包括引燃块;所述引燃块的一端与所述密封片相接触,所述引燃块的另一端与所述焊接柱相接触;所述焊接笔还包括外壳以及堵头;所述焊接笔还包括引信;所述引信内置所述外壳;所述焊接柱包括多根呈螺旋状的焊接剂,相邻焊接剂之间存在间隙,所述焊接柱的外侧与所述焊条外管的内壁之间形成容置空间,所述容置空间内填充添加剂;所述外壳中空且一端开口;所述焊条外管内置所述外壳,所述堵头堵住开口;所述堵头远离所述外壳的一端开设卡接口;所述堵头朝向所述外壳的一端开设固定槽,所述引信设置于所述固定槽;所述卡接口的内径与所述焊条外管的外径相匹配。
全文数据:
权利要求:
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