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用于射束加工板状或管状工件的方法 

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申请/专利权人:WS光学技术有限责任公司

摘要:本发明涉及一种用于射束加工板状或管状工件的方法,包括:a至少一个用于沿切割线产生切割缝隙的分离工序,该切割线至少部分沿由工件要制造的工件部分的轮廓延伸,分离工序包括:将加工射束沿着切割线从第一切割位置引导至第二切割位置,加工射束具有第一功率密度,使得工件完全分开,并且留下工件的剩余格栅;b在完全切出工件部分之后的、至少一个用于沿切割缝隙的至少一部分再加工工件的再加工工序,再加工工序包括:将加工射束沿着再加工线从第一再加工位置引导至第二再加工位置,加工射束具有第二功率密度,使得工件不完全分开;工件沿着切割缝隙的至少一部分在包含切割缝隙的剩余格栅侧的切割棱边的区域中被加工射束照射。

主权项:1.一种用于借助一个加工射束16射束加工板状或管状工件9的方法,其中,所述加工射束选择地用于所述工件9的分离加工和再加工,所述方法包括:a至少一个分离工序,用于沿着切割线14产生切割缝隙15,所述切割线至少部分地沿着由所述工件9要制造的工件部分11的轮廓延伸,其中,所述分离工序包括:在所述工件9上方移动用于引导加工射束16的射束头3,其中,将所述加工射束16沿着所述切割线14从第一切割位置引导至第二切割位置,其中,所述加工射束16具有第一功率密度,该第一功率密度的大小确定为,使得所述工件9被完全分开,其中,所述工件部分11完全从所述工件9切出并且留下所述工件9的剩余格栅10;b在完全切出所述工件部分11之后的至少一个再加工工序,用于沿着所述切割缝隙15的至少一部分再加工所述剩余格栅10,其中,所述再加工工序包括:在所述剩余格栅10上方移动所述射束头3,其中,将所述加工射束16沿着再加工线18从第一再加工位置引导至第二再加工位置,其中,所述加工射束16具有第二功率密度,该第二功率密度的大小确定为,使得所述剩余格栅10不完全分开,并且其中,所述剩余格栅10沿着所述切割缝隙15的至少一部分在包含所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘的区域中被所述加工射束16照射,在该方法中,在所述至少一个再加工工序中执行以下再处理中的一个或多个再处理:i从所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘去除氧化层;ii从所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘去除毛刺;iii使所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘倒圆;iv使所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘形状改变;v沿着所述切割缝隙15产生倒角21;vi沿着所述切割缝隙15在包含所述切割缝隙15的剩余格栅侧的切割棱边19‘的区域中对所述剩余格栅10涂覆已包含在工作气体束中的材料。

全文数据:

权利要求:

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