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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日：2021-04-20
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN115214209B
主分类号：B32B27/28
分类号：B32B27/28;B32B27/06;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/10;H05K3/46
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权;2022.11.08#实质审查的生效;2022.10.21#公开
摘要：一种隔离膜，包括沿第一方向叠设的承载膜与隔离层，所述隔离层包括沿所述第一方向叠设于第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度，所述承载膜的宽度大于所述胶层的宽度。本申请还提供一种隔离膜的制作方法以及使用上述隔离膜的电路板的制作方法。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一线路层，所述第一线路层包括连接垫；覆盖一覆盖层于所述第一线路层的表面，所述覆盖层具有开窗，所述连接垫暴露于所述开窗；提供一隔离层，将所述隔离层置于所述覆盖层的表面，所述隔离层覆盖所述开窗，所述隔离层包括沿第一方向层叠设置的第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度，所述第一绝缘层的周缘覆盖所述覆盖层形成所述开窗的周缘，所述胶层凸伸于所述第一绝缘层的周缘；在所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面形成第二线路基板，其中，所述隔离层被压合，所述胶层包覆所述第一绝缘层的周缘并粘结于所述覆盖层的表面；在位于所述第一线路基板其中一侧的所述第二线路基板上沿所述隔离层的周缘形状形成开槽；以及从所述开槽的凹陷方向相反的方向形成开孔，所述胶层背离所述开槽的底部暴露于所述开孔，通过所述开孔将所述隔离层以及所述隔离层对应的所述第二线路基板顶出，形成所述连接垫暴露于所述第二线路基板的所述电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法
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