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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-08-30
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220934056U
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/485
优先权：["20220919 US 63/376,207","20230109 US 18/151,663"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：一种封装体，包含第一晶圆，包含第一基板；至少一第一介电层，于第一基板上方；第一密封层，于第一晶圆的第一边缘区；以及第一接合层，与至少一第一介电层以及第一密封层两者重叠；以及第二晶圆，接合至第一晶圆，第二晶圆包含第二基板；至少一第二介电层，于第二基板下方；第二密封层，于第二晶圆的第二边缘区；以及第二接合层，与至少一第二介电层以及第二密封层两者重叠，第二接合层接合至第一接合层。
主权项：1.一种封装体，其特征在于，包括：一第一晶圆，包括：一第一基板；至少一第一介电层，于该第一基板上方；一第一密封层，于该第一晶圆的一第一边缘区，其中所述至少一第一介电层的一第一顶表面与该第一密封层的一第二顶表面共平面；以及一第一接合层，与所述至少一第一介电层以及该第一密封层两者重叠；以及一第二晶圆，接合至该第一晶圆，其中该第二晶圆包括：一第二基板；至少一第二介电层，于该第二基板下方；一第二密封层，于该第二晶圆的一第二边缘区，其中所述至少一第二介电层以及该第二密封层的底表面彼此共平面；以及一第二接合层，与所述至少一第二介电层以及该第二密封层两者重叠，其中该第二接合层接合至该第一接合层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装体
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