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一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置 

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申请/专利权人:弥费科技(上海)股份有限公司

摘要:本申请提供一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置,涉及半导体设备技术领域,至少包括第一天车轨道、第二天车轨道、第一天车、第二天车、天车口,所述第一天车轨道位于所述第二天车轨道上方,所述第一天车在所述第一天车轨道上将第一晶圆盒运输至所述天车口,所述第二天车在所述第二天车轨道上将第二晶圆盒运输至所述天车口;所述天车口具有位于读取工位的第一承载盘,所述第一承载盘底部或旁侧设有第一读取装置和第二读取装置,保障了晶圆盒标识及时且准确的读取,提高了晶圆盒标识信息读取效率。

主权项:1.一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置,所述半导体传输系统包括,存放晶圆盒的存储库、第一天车、第二天车,以及供天车运行的第一天车轨道和第二天车轨道;所述存储库上设置有天车口;所述第一天车轨道位于所述第二天车轨道上方,所述第一天车在所述第一天车轨道上将第一晶圆盒运输至所述天车口,所述第二天车在所述第二天车轨道上将第二晶圆盒运输至所述天车口;其特征在于,所述晶圆盒读取装置,包括:第一读取装置和第二读取装置,所述第一读取装置和所述第二读取装置设置在所述天车口读取工位的第一承载盘底部或旁侧;当所述第一晶圆盒被所述第一天车运输至所述天车口后置于所述第一承载盘上时,所述第一晶圆盒的第一读取标识与所述第一读取装置的位置对应,当所述第二晶圆盒被所述第二天车运输至所述天车口后置于所述第一承载盘上时,所述第二晶圆盒的第二读取标识与所述第二读取装置的位置对应,其中,所述第一晶圆盒放置于所述天车口时所述第一晶圆盒的第一表面朝向存储库,所述第二晶圆盒放置于所述天车口时所述第二晶圆盒的第一表面背离所述存储库。

全文数据:

权利要求:

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