申请/专利权人：东莞市优唯智能设备有限公司

申请日：2023-10-13

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN220922159U

主分类号：B25B11/00

分类号：B25B11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.10#授权

摘要：本实用新型公开了一种多晶硅片板框压紧装置，包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向向同组单边夹持件方向的一配重块。本实用新型提供的一种多晶硅片板框压紧装置，能将置入的多晶硅片稳定压紧夹持，起到支撑固定以及导电作用，从而使多晶硅片可稳定进行电镀工艺，可有效防止多晶硅片弄碎，减少材料损耗，提高电镀效率，满足现代高速发展的生产需求。

主权项：1.一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向同组单边夹持件方向的一配重块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市优唯智能设备有限公司 一种多晶硅片板框压紧装置

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