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申请/专利权人：信阳星原智能科技有限公司
申请日：2023-10-16
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220919682U
主分类号：B05B13/04
分类号：B05B13/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：本实用新型涉及一种红外半导体晶体膜镀膜装置，包括对圆柱基材（10）的外表面进行镀膜的镀膜枪（11），镀膜枪（11）与圆柱基材（10）相对转动，以对圆柱基材（10）外表面的一个圆周区域进行镀膜；还包括能够转动的柱体（21），柱体（21）的外圆周面开设有多段首尾依次连通的环状槽（22），环状槽（22）内设有沿其滑动的卡销（23），通过卡销（23）在多段首尾依次连通的环状槽（22）移动，使镀膜枪（11）能够沿圆柱基材（10）的长度方向间歇移动，以切换对圆柱基材（10）外表面进行镀膜的圆周区域，自动对圆柱基材（10）外表面进行完整镀膜，形成的膜层层厚均匀，提升镀膜效率和镀膜质量。
主权项：1.一种红外半导体晶体膜镀膜装置，包括对圆柱基材（10）的外表面进行镀膜的镀膜枪（11），其特征在于，镀膜枪（11）与圆柱基材（10）相对转动，以对圆柱基材（10）外表面的一个圆周区域进行镀膜；还包括能够转动的柱体（21），柱体（21）的外圆周面开设有多段首尾依次连通的环状槽（22），环状槽（22）内设有沿其滑动的卡销（23），柱体（21）转动使卡销（23）、镀膜枪（11）沿圆柱基材（10）的长度方向间歇移动，以切换对圆柱基材（10）外表面进行镀膜的圆周区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信阳星原智能科技有限公司 一种红外半导体晶体膜镀膜装置
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