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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220934070U
主分类号：H01L23/528
分类号：H01L23/528;H01L23/485;H01L25/18;H10B80/00
优先权：["20220821 US 17/892,102"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：本实用新型提供一种半导体封装。所述半导体封装包括：第一半导体管芯，包括半导体衬底及设置于半导体衬底上的第一互连结构；第二半导体管芯，设置于第一半导体管芯上并电性连接至第一半导体管芯，所述第二半导体管芯包括：第二半导体衬底及第二互连结构；第三互连结构，其中第二互连结构与第三互连结构设置于第二半导体衬底的相对侧上，并且第二互连结构位于第一互连结构与第三互连结构之间。
主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一半导体管芯，包括第一半导体衬底及设置于所述第一半导体衬底上的第一互连结构；第二半导体管芯，设置于所述第一半导体管芯上并电性连接至所述第一半导体管芯，所述第二半导体管芯包括：第二半导体衬底；第二互连结构；以及第三互连结构，其中所述第二互连结构与所述第三互连结构设置于所述第二半导体衬底的相对侧上，并且其中所述第二互连结构位于所述第一互连结构与所述第三互连结构之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装
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